1.文晔第三季度营收同比增长82%

头部分销商文晔科技日前公布2026年9月份自结合并营收约2159亿新台币，与去年同期相较成长约60%，较前月合并营收增加约9%，创单月营收新高纪录。今年第三季合并营收约5973亿新台币，较去年同期成长约82%，较上一季成长约1%，创季度营收新高纪录，且超过法说会财测预估营收中位数5920亿新台币。今年1-9月累计合并营收约1.682万亿新台币，与去年同期相较成长约101%。

2.大联大9月及第三季营收双创历史新高

头部分销商大联大日前公布，受惠市场需求持续升温，加上公司持续深化供应链整合及全球营运布局，大联大2026年9月及第三季营收皆创历史新高。9月营收为2195.9亿新台币，月增54.4%、年增146.5%，首度突破2000亿新台币，较今年6月单月新高再成长13.8%，主要受客户因应十一长假提前拉货，以及部分产品价格调整等因素影响。

第三季营收首度突破5000亿新台币达5079.3亿新台币，季增10.8%、年增107.8%，超越财测4600亿至5000亿新台币之高标；前三季累计营收达12827.1亿新台币，较去年同期成长72.5%，已达2025年全年营收的1.28倍，整体营运维持良好成长态势。

3.晶圆代工推动CPU价格集体上调

综合近期行业报道，三大CPU厂商英特尔、高通、AMD正在接力涨价，最高涨幅达15%至20%，核心推手是台积电代工报价上调约10%，AI芯片订单放量导致先进制程满载，晶圆代工从买方市场转向卖方市场。

英特尔自9月1日起调价，是去年底以来第三轮涨价。高端Panther Lake涨幅达15%-20%；Meteor Lake和Arrow Lake涨幅5%-10%；入门级Alder Lake和Twin Lake涨幅10%-20%。

高通自10月1日起，上调骁龙X、骁龙X2 Elite等PC处理器出货价约10%。

AMD已通知客户，计划第四季度起全系列芯片价格统一上调约10%，覆盖AI加速芯片、消费级GPU和主板芯片组；锐龙CPU虽未明确列入，但涨价风险较大。

4.TLVR芯片电感迎来价值提升和行业扩容

据财联社消息，中信建投证券研报称，多相TLVR电感是大势所趋。AI芯片电感未来三大产业趋势：1.单相电感走向多相电感，密度提升；2.水平供电转向VPD垂直供电，供电效率提升；3.NON-TTLVR转向TLVR电感，价值量提升。

多相TLVR电感将成为必须。AI芯片电感从2025年到2028年市场规模扩容10倍以上。未来芯片电感面临多重驱动，随着AI芯片出货增加、芯片功率上升、电感性能升级，AI芯片电感市场规模将快速扩容，规模增速=芯片出货倍数x功率提升倍数x单颗价值提升倍数。

5.第三季度全球PC出货创2023年初以来新低

据快科技消息，调研机构Gartner数据显示，今年第三季度全球PC出货量降至5540万台，同比下降22.4%，为2023年初以来最低水平。同期IDC统计的该时段全球PC出货量同比下滑20.1%。

该季度PC出货量下滑由多重因素共同驱动：此前第二季度DRAM供应价格同比上涨至原来的5倍，成本转嫁推高终端售价，主要PC厂商削减低价产品供应抬高换机门槛，企业客户将更多预算投向工作站、AI PC等产品。当期全球前六大PC制造商出货量均同比下降，惠普降幅最高达30.9%，苹果降幅最小为7.1%，苹果市场份额同比提升1.7个百分点。

6.全球第三季度手机出货量创14年来最低

据快科技消息，市场调研机构Counterpoint Research披露，AI基础设施建设持续挤占存储芯片供应，消费电子产业正面临成本与供应双重压力。2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降20%，为2012年以来同期最低水平。

存储芯片危机已连续第二个季度冲击该市场，2026年以来全球智能手机零售价格累计上涨约20%，消费者持机周期延长，翻新机关注度提升，市场呈现结构性分化，大众市场承压、高端需求相对坚挺。

该季度三星以23%份额居首，苹果份额达22%，小米、OPPO、vivo份额分别降至10%、9%、8%，头部厂商出货量普遍同比下滑。机构认为存储芯片供需改善前，全球智能手机出货量难迎来明显复苏。

7.中国9月集成电路出口449.51亿美元

海关总署数据显示，中国9月集成电路出口449.51亿美元，同比增长136%；汽车出口207.5亿美元，同比增长62%；稀土出口6809.4万美元，同比增长14.3%；手机出口169.82亿美元，同比增长14.2%。

前三季度，我国装备制造业引领作用突出，贡献了近九成出口增量，中间品占出口总值的比重超过一半，有效发挥全球产供链“稳定锚”作用。出口产品向智向绿，集成电路出口增长99.1%，电动汽车、锂电池、风力发电机组以及零部件等绿色产品出口分别增长72.3%、36.4%和22.4%。