1.射频大厂Skyworks完成与Qorvo合并

Skyworks于当地时间10月5日宣布，已完成对Qorvo的合并，新公司继续沿用Skyworks名称。

合并使Skyworks潜在市场规模扩大一倍以上，业务平台覆盖物理AI与互联边缘、国防与航空航天、数据中心与网络、汽车等领域，技术组合扩展到射频氮化镓、低压电源和有线宽带。

合并后新公司以约27%-30%的全球份额登顶，超过博通成为全球第一大射频前端供应商，行业从“五强”变为“四强”，分别为新Skyworks、博通、村田、高通。

2.南亚科DRAM合约价传将上涨最高20%

据快科技消息，中国台湾存储厂商南亚科被曝已通知客户将再度上调DRAM合约价格，最高涨幅可达20%，南亚科方面对此不予置评。

调研机构TrendForce发布报告显示，2026年第四季度DRAM合约价格将延续上涨趋势，常规DRAM预计环比上涨10%至15%。本轮涨价核心源于供需结构性失衡，AI算力建设拉动服务器DRAM与HBM需求走高，存储大厂产能向高利润服务器存储产品倾斜，挤压消费级DRAM产能，叠加原厂保守扩产、行业库存低位，供给弹性不足。当前内存成本压力短期难以缓解，后续新品定价预计继续抬升，消费者购机门槛将进一步抬高。

3.传台积电先进制程价格明年再度调涨

据IT之家引述韩媒报道，在决定上调10%-20%基础上，台积电计划2027年第一季度针对最先进晶圆出货价格再次上调约6%-8%，理由是制造成本和电力费用上涨。

报道援引半导体业界消息称，台积电2纳米制程订单激增，公司已将晶圆订单目标较原计划提高15%-20%。为应对订单增长，台积电将位于新竹宝山和高雄等地的5座2纳米专用量产工厂转入全面运转状态，而先进制程产能集中让部分客户难以获得新增晶圆配额。

4.传三星手机计划第四季度减产高达30%

据快科技消息，三星移动体验事业部计划第四季度大幅削减智能手机产量，预计减产20%至30%，近期已通知供应商。本次减产的主要诱因为内存芯片价格持续飙升，导致三星智能手机业务利润微薄甚至可能亏损，三星拟通过减产保护整体盈利。

受本次超出市场预期的减产影响，此前市场预计最高可达2.7亿部的三星全年智能手机总产量，或将落在2亿部出头区间。此前三星已上调Galaxy S26系列全系售价，各型号涨幅在800元至1000元不等。

5.Microchip与纳微合作开发800V电源设计

Microchip日前公布，与纳微半导体（Navitas）开展合作，共同开发一款用于AI数据中心机架电源的800V直流转6V直流参考设计。该设计面向AI数据中心的高压、大功率、紧凑型机架电源系统提供开发平台。

该设计由Microchip提供dsPIC33AK数字信号控制器和TA100加密认证芯片，纳微提供16颗NV6034 GaNFast效应管（650V，17mΩ），采用堆叠半桥拓扑。目标满载峰值效率96%，开关频率1MHz，功率密度2100瓦/立方英寸，板厚比手机薄约20%，可贴近GPU板安装。

6.台积电与格罗方德达成硅中介层合作协议

晶圆代工厂格罗方德8日宣布，与台积电最新达成了一项价值20亿美元、为期五年的制造协议，格芯将为台积电的CoWoS先进封装生态系统提供在美国本土生产的硅中介层。

格罗方德将在其纽约州马耳他工厂扩充产能，为台积电提供硅中介层制造服务，支持包括嵌入式深沟槽电容器（eDTC）在内的先进封装技术，满足AI和高性能计算的算力需求。预计2028年上半年在马耳他工厂开始产能爬坡，协议初始期限为5年，并为未来扩产预留了框架。

7.晶圆代工2.0营收达到达到966亿美元

Counterpoint Research晶圆代工供应追踪报告显示，2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%，环比增长11%，达到966亿美元。市场增速较上一季度有所提升，主要受AI GPU持续增长的需求以及AI基础设施扩张推动，其中包括定制化ASIC、服务器CPU、网络芯片和电源管理IC等。

台积电以402亿美元贡献整体晶圆代工2.0营收的42%；营收同比增长34%，环比增长12%；机构预计其营收全年增幅将达到43%左右。台积电以外的纯晶圆代工厂营收同比增长18%，中芯国际增幅达到36%。英特尔晶圆代工同比增31%。