1.SK海力士产能扩增目标提升

据快科技消息，SK海力士集团董事长崔泰源对外披露产能规划，为满足AI计算关键存储芯片的激增需求，公司计划到2034年将晶圆产能提高三倍。此前崔泰源刚在Computex活动上透露五年内产能翻一番的计划，此次进一步将产能目标加码至2034年翻三倍。

目前SK海力士正在韩国龙仁市建设四座芯片生产厂，第一阶段计划于明年初完成，原定工程持续到2045年，现已将工期提前约10年。崔泰源表示，完成韩国本土工厂建设后，公司将考虑在包含日本在内的海外选址新建工厂，日本的配套基础设施与产业生态符合其建厂要求。

2.SK海力士375层V10闪存将量产

据IT之家引述韩媒消息，SK海力士现有V9 321层后的下一代3D NAND闪存将采用375层堆叠设计。SK海力士新的V10 NAND已完成生产验证，正准备量产转移，目标 2026 年内通过既有产线制程升级实现大规模生产。

韩媒宣称SK海力士原本计划在V10世代采用400层堆叠，但由于更大技术难度选择375层设计。技术层面，SK海力士在V10 NAND的金属布线层中将部分字线材料从钨替换为钼，后者电阻更低、填充性能更好。在钼沉积工艺中，SK海力士将应用成本更具优势的TEL炉式设备。

3.连接器市场迎新一轮涨价潮

市场消息传出，全球连接器行业正迎来新一轮的集中涨价潮。以泰科电子（TE）、莫仕（Molex）、安费诺（Amphenol）为代表的国际头部厂商已发布调价通知，部分产品涨幅最高达30%，并将于2026年7月1日左右正式生效。

多数国际巨头（如莫仕、安费诺）定于2026年7月1日起执行新价格体系；泰科电子紧随其后，于7月6日执行。整体涨幅在5%-30%之间，具体取决于产品类型和原材料占比。

具体到类别，消费电子通用类涨幅较低，约5%-9%；工控/常规车载类涨幅约7%-13%；新能源高压/储能类涨幅约11%-22%；AI高速互联类涨幅最高，达14%-30%（如224G/448G高速连接器）。

4.存储器保供，长约重要性增强

据财联社消息，近日有上市公司签订百亿晶圆长约，披露该笔订单“锁量锁价”。随着存储市场持续供不应求，签订长约（LTA）成为下游厂商保障产品供应的重要方法。

摩根大通在近期发布的一份研报里介绍了几类LTA合同模型。第一种是纯固定价格，没有预付款，一旦市场剧烈波动，双方都可能毁约；第二种是固定价格+预付款，合同价通常会比第一种低一些；第三种是预付款+价格弹性机制，大部分量采用固定价格，但留出一部分量采取浮动价格机制。

在长鑫、长存积极扩产，涨价造成消费电子需求下跌等背景下，雷蒙德•詹姆斯分析师卡尔•阿克曼提出新观点：芯片价格可能在距今不到12个月的时间内提前见顶，DRAM和NAND闪存价格明年初或将出现连续季度下跌。

5.佰维存储签署企业级闪存颗粒采购合同

6月9日，佰维存储发布公告称，与某存储原厂签订日常经营性采购合同，同意按约定的数量、价格及时间向该供应商采购企业级闪存颗粒，总承诺采购金额为18.608亿美元，锁量锁价，承诺采购期总计24个月，自生效日起至2028年6月30日。

公告中称，本次合同有利于锁定中长期存储颗粒产能与交期，降低市场供需波动导致的断供风险。根据合同约定，2026年采购量占2025年公司NAND FLASH采购总量的4.45%，2027年采购量占14.88%，占比较小，与公司业务规模及规划匹配，风险可控。合同不会对公司业务独立性产生影响。

6.华为、联想即将全系列统一上调售价

据快科技消息，华为正式向合作客户发布价格调整声明，2026年7月1日起华为智能协作全系列产品统一上调终端售价。联想同步敲定全品类调价方案，7月起旗下产品全面启动涨价。

目前国内主流手机、平板、智能穿戴等消费电子厂商已接连释放调价预告，全行业涨价潮全面蔓延。本轮涨价核心诱因为上游通用芯片及核心元器件成本持续攀升，相关数据显示2026年第二季度移动端DRAM合约价环比大涨近80%，LPDDR5X等内存价格同比涨幅可能累计超两倍。

华为旗舰手机不同配置成本上涨1200元至1500元，其6月推出的nova 16系列涨价300至500元。存储厂商利润大幅增长，机构预计2026年全球智能手机出货量将大幅下跌，创下2013年以来年度新低。

7.兆易创新推出全新光模块专用MCU

兆易创新在6月10日宣布推出全新GD32E512和GD32E252系列光模块专用MCU，精准覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景。这两款新品的发布，将进一步拓宽兆易创新在光通信领域的产品矩阵，并将为AI算力中心及下一代网络基础设施的高速光互联产业升级提供强有力的底层硬件支撑。

兆易创新GD32 MCU现已全面适配基站与传输、数据通信及接入网等核心应用场景，并进一步锚定高速热插拔、硅光及CPO三大前沿技术方向，持续助力行业向下一代高速率网络演进。本次两大系列新品齐发，标志着其光模块专用MCU产品矩阵的进一步完善，实现了对AI数据中心、云计算及骨干网等核心应用场景的深度协同与精准覆盖。