新一波元器件涨价潮在7月集中生效，市场先后见证了模拟、MLCC、功率器件等众多品类元器件的行情走热。而今，MCU也在这一结构性涨价潮的强力渗透之下，开启了今年第二轮热度走高，成为又一个热点聚集的中心。在此背景下，众多熟悉的MCU料号，也重新回到市场的聚光灯下。

打破“沉寂”后的新一轮热度攀升

开年以来，MCU在第一季度已经有过一轮热度，当时STM系列的产品有过一轮冲高。在经历几个月的“沉寂”之后，MCU在6-7月间又开启一轮短而快的热度拉升。进入“创芯指数”的热搜榜单和各型号的综合指数页面，就能直观看到MCU在开年以来，经历了较为复杂的行情演变。

从日常热度最高的STM32系列产品，已经能看出本轮MCU热度上涨的总体态势。结合搜索量和价格走势，能够清晰看到最近的热度拉升，以及第一季度走热时的峰值。但各个MCU的具体情况也有不同，这与它们的实际供应、市场定位和应用需求都有关联。

在最为热门的STM32系列中，长期占据搜索量头部位置的两颗F1和F4系列的物料，无疑是本轮行情走热最显著的标志。热度集中攀升、价格抬升，都可以从它们身上见到。

来源：创芯指数

STM32F405RGT6：属于STM32F4系列，基于ARM Cortex-M4内核，最高主频168 MHz，搭载1 MB闪存，LQFP-64封装。该芯片搜索量自6月下旬驱动，7月上旬快速攀升。价格方面也可见显著抬升势头，从前期均值的14元左右，提升至最近的28元附近。

STM32F4系列中，STM32F407VET6、STM32F407VGT6、STM32F407ZGT6等多个型号也一同走热，其搜索量、价格均同向运动。但F407的三个型号，本轮搜索量峰值均超过3月，与产品功能定位导致的需求差异有关。具体表现的不同，可至“创芯指数”的综合指数栏目中查询更多信息。

STM32F103C8T6：属于STM32F1系列，基于ARM Cortex-M3内核，最高主频72 MHz，搭载64 KB闪存，LQFP-48封装。该芯片6月下旬以来的搜索量提升幅度更大，已经超越3月峰值水平。其价格虽然已经脱离底部，但抬升势头相对有限，与基础型的定位直接相关。

STM32F1系列中，STM32F103RCT6、STM32F103CBT6、STM32F103RET6等众多型号也一同走热，其搜索量、价格基本同向运动，部分型号表现出差异，且多个型号的价格上涨态势，比F103C8T6更加明确。

除了基础级的两大系列之外，STM32中的高性能H7和低功耗L4也同处于走热状态中，也可见与F1和F4系列基本一致的行情态势。

来源：创芯指数

STM32H743VIT6：属于STM32H7系列，基于ARM Cortex-M7内核，最高主频480 MHz，搭载2 MB闪存，LQFP-100封装。这一高性能H7系列的MCU，最近一轮搜索量上升，幅度远超3月份峰值水平，价格则呈现出较长时间的上涨趋势。

STM32H7系列中，STM32H743VIH6、STM32H750VBT6、STM32H743ZIT6等型号的热度也在近期大幅攀升，不同点在于价格走势呈现出较大差异，与各型号彼此不同的应用端需求和供给情况直接相关。

STM32L431CBT6：属于STM32L4系列，主打超低功耗特性。该型号基于带FPU的ARM Cortex-M4内核，主频80MHz，搭载128 KB闪存，LQFP-48封装。STM32L431CBT6与其他系列的产品一样，最近也呈现出搜索量和价格共同向上的特征。不同点在于，该型号并没有今年3月的高峰，基本上只有最近这一轮走热。

STM32L4系列中，STM32L431RCT6、STM32L431CCT6等型号也呈现出趋同的行情特性，与STM32L431CBT6的核心区别在于Flash存储容量和封装引脚数。核心配置和应用领域的一致性，是这三个型号趋同走热的重要因素。

除了STM系列的32位产品，还可以看到8位MCU也经历了本轮热度上涨。由此可见，本轮MCU的走热存在普遍性，结构性因素导致MCU市场全线受到影响，8位MCU凭借其极致的性价比，在应用端的地位依然稳固，但其自身本就对成本变化相当敏感，因此在结构性紧张的供应链条件下，也容易产生行情变化。

来源：创芯指数

STM8S003F3P6TR：STM系列中的8位MCU，最高主频16 MHz，搭载8 KB闪存，TSSOP-20封装，高度适配成本敏感型应用。该型号近期搜索量增长的形态与32位产品一致，其价格未出现大幅拉升，但比今年早些时候已经高了一个台阶。

除了ST产品之外，Microchip的AVR系列8位MCU中也有部分型号热度冲高，主要包含ATMEGA64A-AU、ATMEGA2560-16AU等。值得注意的是，Microchip也有相应的涨价计划传出，生效时间点定于8月，同样反映原材料与晶圆代工的成本持续增加。而AVR系列的走热，也在进一步提醒8位MCU市场正在发生的变化。

结构性涨价潮往何处去？

MCU之所以又站到聚光灯下，大的舞台背景无疑是本轮结构性涨价潮的全面启动。各细分领域中，MLCC、模拟器件、功率器件已经各自都有表现，加上MCU的热度提升，都是受到共同的基本面影响，可以说是“同一场雨，落在了不同的河流之中”。

整个上半年，各大企业的涨价函频繁传出。具体到MCU，也分为两轮清晰的由点到面的扩散过程，分别对应3月和最近的两波MCU热度冲高。这其中，意法半导体（ST）、英飞凌、德州仪器（TI）等国际原厂今年都实施了两轮涨价，对包括MCU在内的整个成熟制程芯片领域都有明确的风向标意义。在整个价值链条之中，成熟制程晶圆代工与国产芯片也纷纷同步调价，可见涨价传导迅速且由点及面。

而在风向标背后的真实行情驱动力，首先在于AI对成熟制程的虹吸、成本全线上涨的刚性传导，以及从去库存周期向修复性涨价周期的切换。值得注意的是，市场已经传出意法半导体的90nm、180nm等工艺节点出现不同程度的交期紧张，尤其以90nm最为严重。可见AI需求大幅增长之下，成熟制程产能挤占已经日趋激烈，足以影响到产品的出货和供应。下半年的MCU市场大概率仍将是一个由AI驱动的结构性卖方市场，成本与供应压力将持续。

另一方面，需求端的分化和不确定性，也构成了额外变量。在整体卖方市场的情况下，不同产品线的涨幅和驱动力将有显著差异。特别是在基础型应用市场，竞争日趋白热化，在此领域出现的元器件涨价，价格修复的因素要占更大比重。在此背景下，合理评估需求、关注交期和成本变化，是规避风险的关键。

在涨价潮快速推进、不确定性日趋扩大的市况下，利用电子元器件行业优质平台之力，把握转瞬即逝的确定性良机，无疑是事半功倍的关键所在。集中“平台+大数据”组合之力，IC交易网汇聚海量交易资源、搭建供需对接桥梁，创芯指数则致力于提供精细而全面的实时行情数据，充分辅助采购与销售工作的理性决策。在市场不断变革的当下，这一强大的“平台组合拳”，将以理性赋能战略判断，变被动跟风为主动把握。