1.高通SoC涨价9月生效，影响手机产品定价

行业媒体报道显示，高通已于2026年7月24日向客户发出通知，宣布自9月1日起对全线芯片产品实施价格上调，涨幅为两位数百分比，即超过10%。此次涨价将直接影响即将发布的新一代旗舰芯片及后续出货的安卓手机成本。

入门级骁龙6系列SoC涨幅约10%-12%，旗舰级骁龙8 Elite Gen 6 Pro涨幅高达18%，单颗芯片采购价预计突破310美元。涨价主要受台积电2nm工艺晶圆报价上涨（比上代贵20% 以上）以及存储芯片（DRAM和NAND）驱动，AI服务器抢占产能导致消费电子供应链成本剧增。

此次涨价是半导体产业链成本压力向下游传导的直接体现，预计供应链紧张局面将持续至2027年，智能手机价格上行压力较大。业界预测搭载新款骁龙芯片的安卓旗舰手机起售价将普遍上涨1000元以上，部分机型起售价可能站上6000元甚至冲击万元区间。

2.太阳诱电、三星电机MLCC新一轮涨价

根据7月下旬最新市场动态，太阳诱电与三星电机均已正式宣布上调MLCC产品价格，主要受全球电子产业需求升温及原材料成本压力影响。

报道显示，三星电机将自2026年8月1日起调涨MLCC产品价格，调幅达30%。三星电机表示，全球电子产业需求出现结构性大幅成长，供应链压力超出可吸收范围。三星电机近期还签署了多项针对AI服务器的大额供应合同，显示出其在高端领域的产能集中策略。

太阳诱电也将调涨MLCC价格，拟于9月1日起生效，具体幅度视产品线而定。太阳诱电表示，原材料价格持续高涨，虽已尽力削减成本，但仍无法完全吸收压力。公司强调“无法保证交期符合要求”，并正在削减车规产能以转向 AI服务器等高附加值领域 。

此次涨价潮标志着MLCC市场进入新一轮景气周期，尤其是AI服务器和汽车电子所需的高端高容产品供需趋紧，而普通消费电子产品的议价空间可能进一步被压缩。

3.多家手机大厂联手拒绝供应商涨价要求

据快科技消息，爆料称近期多家手机大厂已明确拒绝内存供应商在未来几个季度的涨价要求，这一事件被业界视为下游终端厂商对持续攀升的存储成本发起集体抵制的标志性信号，揭开手机产业链与存储上游之间新一轮价格博弈的序幕。

据披露，多家手机大厂除拒绝涨价诉求外，还主动调整生产节奏，通过减产、砍掉部分产品线的方式保障手机业务利润率。

2026年以来手机内存芯片价格罕见暴涨，内存成本较2025年同期累计涨幅接近300%，存储芯片在整机物料清单中的占比最高可达60%，推高手机售价压制消费者购买意愿，业内认为此次抵制将促使存储原厂后续审慎评估定价策略，避免下游需求萎缩反噬自身。

4.英伟达与SK海力士扩大AI领域存储合作

SK集团和英伟达在7月25日宣布了一项超过5000亿美元的全面合作计划，以建立人工智能基础设施，满足全球计算需求的激增。双方签署了意向书，正式确定了从人工智能工厂建设到人工智能内存供应的协议。

SK电讯计划使用英伟达Vera Rubin芯片和SK海力士HBM4内存构建2吉瓦AI数据中心。SK海力士还与英伟达建立了长期的AI内存合作伙伴关系，两家公司将共同开发和优化包括HBM在内的下一代人工智能内存解决方案，用于AI训练、AI代理及物理AI应用。

5.SK海力士敲定下半年量产LPDDR6内存

据快科技引述相关报道，SK海力士计划于2026年下半年正式启动新一代低功耗移动DRAM产品LPDDR6的量产出货。该产品已于3月完成开发，目前正稳步推进量产前的各项准备工作。

LPDDR6采用第六代10nm级（1c）工艺制造，运行速度高达10.7Gbps，较上一代LPDDR5X产品提升约33%，可为高帧率游戏、多任务处理和AI应用等场景提供更充沛的带宽支撑。该产品通过引入子信道结构与DVFS动态电压频率调整技术，整体功耗较前代降低超过20%，可在性能与续航之间实现灵活平衡。

6.英伟达、博通CPO交换机展开小量出货

据财联社消息，根据TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究，随着英伟达出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴、博通的51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货，象征共同封装光学（CPO）正式迈入量产阶段。然而，光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响CPO交换机扩产速度的关键因素。