1.台积电据悉将上调晶圆代工价格

据财联社消息，据报道，多位知情人士消息称，台积电计划在2027年上调先进及成熟制程芯片的代工价格，涨幅最高可达10%，以应对材料、制造设备及海外新厂建设成本上涨带来的压力。台积电已与客户就涨价事宜展开磋商，涉及7纳米及更先进制程。这部分业务在今年4月至6月季度贡献了台积电约77%的营收。

知情人士表示，基础涨价幅度为5%至10%，具体取决于客户和产品。对于超出客户原先预测的高性能计算（HPC）芯片新增订单，台积电计划在基础涨价幅度之上再加收10%至15%的溢价。因此，部分先进制程芯片订单的整体涨价幅度可能超过10%。

在成熟制程方面（包括12纳米、16纳米、28纳米等制程以及其他传统工艺），台积电计划最高涨价10%，但部分产品涨幅将低于这一水平。成熟制程业务在上一季度约占公司营收的23%。相关谈判于6月左右启动，并于7月敲定，新价格将于2027年初生效。

2.台积电指出成熟制程市场分化现状

据快科技消息，台积电董事长魏哲家就当前成熟制程市场情况表态，称市场呈现明显分化态势：PMIC（电源管理芯片）与传感器相关应用的成熟制程供应较为吃紧，手机、PC及一般消费性电子相关的标准化成熟制程需求仍偏弱，不能将少数AI应用场景下的供应吃紧解读为成熟制程全面缺货。

受AI数据中心算力提升带动，AI服务器、工业自动化、机器人等AI相关应用对上述两类芯片的需求快速攀升，相关产品多采用40nm、55nm、90nm等成熟制程。产能布局方面，台积电将持续扩增高附加值及策略性应用产能，日本熊本厂将支援CMOS影像传感器类产品，德国厂聚焦车用及工业应用，通过区域化布局就近服务客户。

3.澜起科技受益AI产业趋势业绩增长

据科创板日报消息，澜起科技公告称，预计上半年实现营业收入约33.35亿元，同比增长约26.6%，归属于上市公司股东的净利润19亿元-21亿元，同比增长63.9%-81.2%。

上半年业绩大幅增长，主要是受益于AI产业趋势，行业需求旺盛：一方面，随着DDR5渗透率提高且子代持续迭代，公司DDR5RCD芯片出货量显著增加，其中第三、第四子代RCD芯片的出货占比进一步提升；另一方面，互连类芯片新产品MRCD/MDB、PCIeRetimer、CKD及CXLMXC芯片收入显著攀升。

4.美光扩充1γ制程LPDDR5X产品线

美光于7月14日宣布，进一步扩展基于1γ（1-gamma）制程打造的LPDDR5X低功耗内存产品组合，新增6GB、12GB和24GB三种非二进制容量选项。

美光早在2025年6月就已向指定合作伙伴送出16GB容量1γ制程LPDDR5X认证样品，并规划推出8GB至32GB区间多款容量产品。本次三款全新容量规格正式推出，进一步完善该代产品矩阵，能够更好满足终端厂商差异化硬件设计需求。

5.三星扩大英伟达NAND闪存供应合作

据快科技消息，继DRAM、高带宽内存及晶圆代工合作之后，三星电子与英伟达的合作版图进一步延伸至NAND闪存领域，双方在存储供应链上的绑定进入全新阶段。

7月21日消息显示，三星已正式启动第十代V-NAND的量产并向英伟达供货，同步扩大第九代V-NAND产能，加速推进第十一代500层V-NAND的研发，通过三代并行布局将核心闪存产能向AI赛道倾斜。

本次合作的驱动力来自英伟达即将推出的上下文存储平台CMX，该产品对NAND的需求预计2026年达3500万TB，2027年超1亿TB。目前三星已完成内部产能结构重塑，行业预计NAND闪存市场或重演DRAM因AI需求导致的缺货涨价局面，短期供应压力将持续。

6.力成携手博通设立PLP封装合资公司

封测大厂力成已正式宣布，与博通在新加坡合资组建一家专注于面板级先进封装（PLP）的制造企业。双方合资建厂，有助于博通锁定稳定的先进封装产能供给，力成则获得长期订单支撑，加速推进FOPLP工艺商业化落地。

合资公司将专注于先进封装基板加成式细线宽重布层（RDL）技术，主要服务于 高阶AI芯片及大型高性能芯片的封装需求。项目总投资额预计为4亿美元，厂房预计最快于2026年底动土，目标在2028年实现量产。