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Marvell全线涨价:先进工艺赋能AI芯片大厂,产品强在何处?|ICNET_Marvell_半导体_ETime
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Marvell全线涨价:先进工艺赋能AI芯片大厂,产品强在何处?
2024-10-30 标签: ICNET  Marvell  半导体 来源:ICNET


Marvell(美满电子)因最近的涨价引起业界广泛关注。消息传出,因AI需求激增,网络通信芯片大厂Marvell发出通知,全产品线将于2025年1月1日起涨价。涨价将推动Marvell营收持续增长,其中800G PAM、400ZR数据中心互连(DCI)等光通讯产品成为重要增长引擎,推动数据中心营收年增超过90%。


Marvell是一家领先的数据基础设施半导体解决方案提供商,其产品线涵盖了计算、网络、安全和存储等多个领域。在AI芯片市场,Marvell具有独特定位,提供数据中心所必需的ASIC、光互联、CXL解决方案,比起英伟达、博通等原厂更加低调,但却必不可少。


AI赋予Marvell强大的业绩增量,在截至2月3日的2024财年,Marvell的AI相关收入为5.5亿美元,较前一财年增长3倍,营收占比达到10%。最新财季的财报表明,Marvell的营收虽仍然同比下降,但数据中心相关营收达到8.8亿美元,同比增长高达92%。


第二财季Marvell业绩概要 来源:Marvell



以下是Marvell的一些主要产品线介绍:


Structera CXL产品线:Compute Express Link (CXL)技术,提供近内存计算和内存扩展及解决方案,旨在客户数据中心内存性能和扩展挑战。

Structera A CXL近内存加速器集成了服务器级处理器核心和多个内存通道,以应对高带宽内存应用,例如深度学习推荐模型(DLRM)和机器学习。

Structera X CXL内存扩展控制器旨在扩展每台服务器的内存容量,支持四通道内存,以满足高容量内存应用的需求,例如内存数据库。


Coherent DSP产品线:包含三个平台,为QSFP-DD、OSFP和CFP2-DCO相干可插拔模块提供低功耗、高性能的硅解决方案,适用于AI云数据中心互联和5G电信以及长途网络传输,提高光纤光学网络的传输效率。

Orion:业界首个800 Gbps相干DSP,用于可插拔模块,采用5nm工艺,可用于高密度IP over DWDM解决方案、多速率长途和城域网络以及数据中心互联。

Canopus:业界首个商用7nm相干DSP,可直接用于交换机和路由器平台的高密度IP over DWDM解决方案。

Deneb:使用与Canopus相同的7nm架构,同时增加对新形成的ITU/OpenROADM和开放ZR+标准的支持。


数据中心交换机:主要有Teralynx和Prestera系列,提供高带宽、低延迟、多太比特的网络交换解决方案,适用于云、AI和融合数据中心的多种应用。


数据处理单元(DPU):主要有OCTEON系列,专为数据中心、5G无线基础设施、企业和有线运营商网络而设计。

OCTEON 10:业界首个基于5nm ARM Neoverse N2平台的DPU产品线,适用于数据中心应用。

OCTEON Fusion:业界首个5nm基带处理器产品线,专为5G基站设计。

OCTEON TX2:第六代多核基础设施处理器,基于ARMv8.2核心,提供高达200Gbps的数据路径性能,适用于网络和安全应用。


以太网适配器和控制器:有FastLinQ和Aqtion系列产品,专为高容量汇聚网络FCoE/iSCSI/RDMA应用而设计,支持50GbE、40GbE、25GbE和10GbE。提供高性能网络解决方案,旨在简化数据中心、个人电脑和工作站的网络连接。


以太网PHY:提供一整套创新的以太网PHY收发器,支持多种以太网标准和应用场景,包括数据中心、企业网络、车载网络等,有Alaska、Aqtion系列以及88Q222xM、88Q1110等车用类产品。


光纤通道:有多个Qlogic系列产品线,为存储区域网络(SANs)提供了高性能和高可靠性的连接,提供低延迟、单端口、双端口和四端口适配器以加速关键任务应用并确保数据的安全性,适用于企业数据中心。


PAM DSP:包含Spica、Nova系列PAM4 DSP产品,用于高速光互联应用,具备1.6T、800G、400G、200G和100G速率的解决方案,为AI模型的训练提供所需的高速数据传输。


Linear Driver:Marvell的行业领先的线性驱动器适用于100G至800G相干和PAM4技术,为大数据传输应用提供尖端性能。


PCIe重定时器:Alaska P系列PCIe Gen 6重定时器适用于AI服务器/节点计算织物、CXL内存解耦和DAC/AEC/AOC应用,提供优化的外形因素、多通道选项、高效功耗和低延迟。


定制ASIC:集中先进的工艺技术、广泛的IP组合打造ASIC,对不同的AI和机器学习应用进行差异化设计,用于有线、无线、存储和数据中心应用。


安全解决方案:为数据中心和云应用提供安全处理器和高性能FIPS 140-2 2级和3级认证硬件安全模块(HSM)。


跨阻放大器:Marvell的跨阻放大器(TIA)开创了100G和200G网络时代,并以400G、800G及以上的市场份额继续其市场领导地位。


SSD控制器:多个系列适用于PCIe 5.0、PCIe Gen 4 NVMe、DRAMless等不同规格的SSD,实现存储网络的互连和数据的快速传输,


HDD主控:Marvell的解决方案满足每个市场的具体要求,为其提供全面的存储技术,为成熟但高度动态的HDD市场各细分市场提供动力解决方案。



作为重要的数据中心、光通信芯片供应商,Marvell的多条产品线长期以来都追随先进工艺发展步伐,与台积电保持合作,持续供应高性能解决方案。以下是Marvell的主要先进制程产品线:


7纳米:NVMe RAID加速器、PAM4 DSP中的Spica Gen2等芯片、Structera CXL存储加速器、FBNIC网络接口控制器,以及定制化的7纳米ASIC方案等。


5纳米:Structera CXL中的产品、112G 5nm SerDes(串行解串器)、Alaska C X9340P以太网芯片、PAM4 DSP中的Spica Gen2-T产品线、FBNIC以太网控制器,以及定制化的ASIC方案等。


3纳米:2023年4月,Marvell发布一系列3纳米制程数据中心芯片,包含基础 IP 构建块、112G XSR SerDes、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 PHY/CXL 3.0 SerDes和240 Tbps并行芯片到芯片互连方案等。


2纳米方面,Marvell在今年3月宣布,与台积电扩大合作,共同开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。这一合作不仅将进一步巩固Marvell在高端芯片市场的领先地位,同时也将推动台积电在先进制造技术方面的发展。



以上可见,Marvell不仅已经有5nm级别的产品,还跟进台积电的3nm与2nm工艺,持续打造AI数据中心所需的高性能芯片。但另一方面,是Marvell也不得不承担的工艺成本。最近业界传出台积电5nm以下报价或在明年再度调涨,工艺成本的提升,也是强大的需求之外,Marvell发起全线涨价的重要原因。

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