1.NXP发起今年第三轮涨价

据产业链消息，恩智浦（NXP）已向经销商发函，计划对部分分销及直供产品线调价，新规自2027年1月1日起生效。这是其2026年内第三轮调价通知。，前两轮分别在4月和6月生效。

NXP此次涨价涨价原因包括原材料、能源、人力、物流及上游供应商成本上涨。部分分销及直供产品线，具体料号价格由客户经理联系沟通。

2.三星将全面退出8英寸晶圆代工业务

据科创板日报消息，三星电子已决定全面退出8英寸晶圆代工业务，公司近期已通知客户，计划在2030年底前关闭所有相关生产线。

此前，三星电子一直仅表示将逐步缩减8英寸生产线，此次则是首次明确提出业务退出的具体时间表，之后公司计划将人力和设备投资集中于基于12英寸晶圆先进制程。长期委托三星电子进行芯片生产的韩国本土无晶圆厂（Fabless）企业，如今正面临紧急寻找替代生产厂商的压力。

3.高容MLCC紧缺预期延续至2027年

据IT之家消息，TrendForce集邦咨询发布预测，认为在AI计算负载转向推理和智能体的影响下，CPU需求走强，带动高容量MLCC需求激增。

在英伟达、AMD新一代高规格算力平台放量的推动下，高容MLCC的缺货预计将持续到2027年上半年。AI基建带动光通信板块，光收发模块MLCC也出现供应缺口。智能手机、笔记本电脑需求因涨价萎缩，导致ODM下调订单规模，消费级中低容量MLCC现货价格也在10月上旬走低5%。

机构认为，供方仍掌握高端MLCC定价主导权。日本制造商很可能会与三星电机一样在本月启动的2027Q1合约谈判中涨价。

4.Marvell将以全股票收购Lumentum

Marvell于当地时间11月2日宣布，与光通信设备制造商Lumentum宣布达成最终协议，将通过全股票交易收购 Lumentum，交易隐含企业价值约1150亿美元。交易完成后，Marvell现有股东将持有合并后公司约67%的股份，Lumentum股东持股约33%。交易预计于2028年上半年完成，尚需获得双方股东及监管机构批准。

Marvell与Lumentum计划整合双方在AI基础设施连接领域的技术。Marvell拥有电气及光互连、网络交换、定制XPU和先进半导体技术，Lumentum则拥有高性能激光器、光收发器、光路交换（OCS）及化合物半导体制造能力。合并后，公司将覆盖CMOS、硅光子、化合物半导体、先进封装及制造等领域，提供从分布式数据中心到先进半导体封装内部的光互连解决方案。

5.安森美第三季度净利润3.14亿美元

安森美发布2026年第三季度财报，营收17.22亿美元，同比增长11%，环比增长7%；归母净利润3.14亿美元，同比增长23.1%，环比增长38.4%。GAAP毛利率41.4%，同比提升3.5个百分点，环比提升3个百分点。

安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示：“AI数据中心和工业终端市场的电力需求持续攀升，客户正加速采用并量产我们的差异化产品。第三季度营收、毛利率和每股收益均高于公司指引区间中值；AI数据中心营收环比增长39%，同比增长175%。”

6.智能手机第三季度SoC出货降低21%

Counterpoint Research报告显示，全球智能手机SoC出货量在2026年第三季度出现了21%的大幅同比萎缩。苹果市占达到21%，逼近高通的22%；三星市占也升至8%。联发科技市占从 第二季度的34%下滑至28%。

机构提到，智能手机内存价格涨幅在第三季度放缓至5%-10%，第四季度还将上涨5%；部分入门级智能手机厂商已开始使用回收内存以控制整体物料成本，但由于封装集成的关系，回收内存的应用范围仍相当有限。

该机构首席分析师认为，2026全年智能手机SoC出货量将同比下降20%，2027 年则将再度下滑3%-4%；存储器价格预计将继续上行，但整体波动可能会有所缓和。

7.苹果Q4业绩强劲仍难掩隐忧

据财联社消息，美东时间周一盘后，苹果公布第四财季财报。受益于新款iPhone销量亮眼以及涨价策略的支撑，苹果季度营收和利润均超出市场预期。不过，在财报会上，苹果管理层警告称，受存储芯片成本上涨影响，在接下来关键的假日季季度，公司毛利率将走低，同时公司给出的服务业务收入增速指引大幅低于华尔街预期。

这一警告令公司股价盘后一度下跌4%。截至发稿，公司股价盘后跌2.79%。新任CEO约翰・特纳斯在接受分析师询问时表示，整体上iPhone Duo供不应求，目前尚无法确定何时能跟上需求。