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近期涨价,总结一波:AI主导IC周期,高净值领域大受益
2024-06-21 标签: ICNET  半导体  业界 来源:ICNET


去库存进程已久,又逢传统旺季前夕,今年的情况比往年多了一些变化,总体上是机会与挑战并存。目前来看,AI相关应用是复苏主力,用于生产算力芯片的先进制程产能和封装又有涨价预期;存储方面,HBM内存维持供不应求,并连带影响通用类DRAM的供给。与AI应用形成对比的是,一般消费类及车芯等市场还处于调整阶段,需求仍是核心问题。


晶圆代工涨价:先进制程坚挺、成熟制程告别“内卷”

目前正值AI风口,台积电位于核心位置。英伟达、AMD、高通、苹果等一众客户能够给台积电3纳米及未来的先进工艺带来源源不断的订单,但另一方面,晶圆成本的不断上涨、美国建厂带来的高昂消耗,以及台湾地区能源日趋紧张等现实因素,最终都化为台积电的现实成本,势必要加以排解。


在这种情况下,急需产能的大客户势必要帮助台积电分担。之前董事长魏哲家已经向英伟达CEO黄仁勋有所暗示,而英伟达加以接受。投行摩根史丹利据此估计,其他AI客户也会跟进。几乎与之同步,消息传出台积电或对3纳米涨价超5%,先进封装明年的年度报价将涨价10%-20%。


涨价落实,最直接的影响就是芯片产品也跟着水涨船高,高通被传出下半年将要推出的3纳米骁龙8 Gen 4较上一代涨价25%,预计价格会达到最高260美元。继续向下传导,手机企业成本也会提高,但继续向消费者转嫁并不现实。总的来看,上游芯片起涨,下游终端“内卷”会加剧。


另一方面,先进工艺抬升了总体天花板,成熟制程的“内卷”也得以缓解。最近摩根史丹利发布报告,本土晶圆代工厂华虹半导体目前的产能利用率已经超过100%,预计下半年或将晶圆价格上调10%。而之前中芯国际财报披露,第一季度的营收已经跃居纯晶圆代工厂的第二位,产能则是维持90%高位,表现出IC产业的回暖迹象。


本土成熟制程之所以维持产能高位,宏观因素是国产替代的加速,直接带来更多的IC设计企业投片,具体到周期运行,2023年漫长的去库存周期已经显现成效,正好迎接备货新旺季的节点。随时间进展,目前周期所处的位置,大概率是被动降库存的末尾,和主动增库存的起始阶段。


产品周期与库存规律 国投安信期货整理


按照芯联集成CEO赵奇的说法,整个半导体行业变化的基本规律是从存储领域开始,再到数字电路,进而传递至模拟电路,无论下跌还是复苏,均是这样。回顾存储行情,去年第三季度起涨,主导原因是原厂的减供保价。进入今年,与GPU核心互补的HBM高带宽内存需求骤增,外加数据存储对QLC闪存也有了新的需求,等同于实际需求叠加原厂控量,双重因素推动存储涨价。目前消费电子尚未明朗,但凭借AI需求也能让行情走得更远。


AI撬动的存储器行情,影响内存与闪存

存储器市场分两部分,DRAM方面,HBM正逢供不应求,三星、SK海力士与美光都在加紧扩大产能。结构层面,HBM本质上由先进制程DRAM多层堆叠而来,故而对晶圆的消耗大大增加,DDR5等通用型DRAM的产能会受影响。


在这一挤占效应的作用下,有报道称模组厂认为DDR5价格持续走扬明确,预期到年底前还有10%-20%涨幅。投行大摩也指出在HBM产能挤占与原厂控量共同作用下,DRAM将迎来“超级周期”,明年标准型DRAM供应缺口将高达23%,会比HBM更为紧缺,价格也会一路上涨。大摩因此调升今年第三季DRAM和NAND闪存价格涨幅预估,由原预期8%和10%上调至13%和20%,调升幅度高达六成以上。


对于NAND闪存,大摩给出了同样的涨价预期,此前模组厂威刚、主控厂慧荣也看好报价上涨。终端方面,PC大厂戴尔认为DRAM和固态硬盘(SSD)的价格将在2024年下半年上涨15%至20%。


对于NAND闪存及SSD,涨价预期来源一是原厂控量,二是PC与AI服务器等应用端的需求。从现有统计来看,4-6月SSD大宗交易价格比上季度高出15%左右,已连续3个季度上涨。但NAND闪存领域没有像DRAM那样的产能挤占现象,原厂看到需求改善就会更倾向于占领份额。


近期报道传出,铠侠结束减产,现有两座位于日本的工厂开工率均达100%,并获得财团贷款以更新设备和新建产线。结合4月报道称三星NAND闪存整体产能利用率已攀升至90%来看,下一阶段各原厂在NAND闪存领域的主要目标应是尽量多地在AI和消费端市场扩展份额,涨价节奏将会放缓,而主要的利润创造,将来自DRAM中的HBM、DDR5等高净值产品。


AI的背面,是其他领域的调整延续

本轮周期回升,AI应用占主导,从英伟达、台积电、博通及SK海力士等企业的股价走势远超行业均值,就能充分显示,这些企业分别主打GPU核心生产、服务器网通IC、HBM内存等核心领域,在AI市场占尽先机。而在AI背面,一般消费电子、工业与汽车应用仍在延续调整。相关IC原厂,包括TI、ST、英飞凌等,都已出现业绩下滑,股价表现也显然不如AI相关企业。


就通用物料市场来看,具有指标意义的STM32系列价格延续走低,去库存压力仍大,唯部分光耦/隔离/接口物料、网通物料及传感器件等特定需求领域仍有较高热度,代表无人机、工业智能化等部分领域需求较强。对于通用市场最近的行情态势,可参照《2024年5月创芯指数分析报告》详细了解。


另一方面,汽车电子也延续调整周期。早前,业界寄望于单车芯片用量的增加带来增量,接替步入低迷的消费电子。但汽车同样与消费情况挂钩,车企不得不开启价格战以争份额,新能源市场烈度尤甚。但走到现在,增量不增价成为普遍显示,利润增长的规模效益难以形成。加之欧盟对国产电动汽车加征关税,车用芯片的价格压力恐怕会更大。


一般车芯利润空间大幅收窄,英飞凌、安森美等原厂开始往附加值更高的SiC、GaN等化合物半导体方向布局,布局垂直整合,持续增强规模效应。化合物半导体不仅用于新能源车,在AI市场也可寻得风口,致力于改善服务器的能效表现,进而降低大模型运转的整体成本。毫无疑问,AI将是本轮周期的主要推力,也是产业链全面焕新的带动者,未来产业链布局,将充分围绕AI展开。

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