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【芯资讯】模拟周期库存触底、AI带动闪存需求延续
2024-05-30 标签: ICNET  半导体  元件与制造 来源:ICNET网络整合

1.券商:本轮全球模拟芯片库存周期已基本触底

据财联社消息,中信证券研报表示,经历近6个季度的调整,结合欧美7家主要模拟芯片企业一季报数据,以及企业自身公开表述等,中信证券判断本轮全球模拟芯片库存周期已基本触底。站在新一轮周期的起点,建议积极配置美股模拟芯片板块。

半导体周期循环往复,但每次皆不一样,较上一轮周期,预计本轮周期企业毛利率恢复节奏大概率相对缓慢,但周期上行幅度、持续时间料将显着好于上一轮。中短期维度,中信证券更倾向于Fab-lite模式,以及下游客户以工业、汽车等高端市场为主的企业。



2.调研:AI服务器带动NAND闪存市场增长,二季度将延续

据中国台湾工商时报报道,AI服务器自2月起,扩大采用企业级SSD,大容量订单开始涌现,PC、智能手机客户为因应价格上涨也提高库存水位,带动2024年第一季NAND闪存价量齐扬,营收季增28.1%,达147.1亿美元。

观察第二季趋势,PC及智能型手机客户的NAND闪存库存水位已高,加上2024年消费终端订单成长仍未优于预期,品牌厂买家备货转趋保守。与此同时,受惠于大容量企业级SSD订单翻倍,带动第二季NAND闪存产品均价续涨15%,预估第二季NAND 闪存营收有机会再季增近一成。



3.机构:一季度全球晶圆代工收入年增12%

据财联社消息,根据Counterpoint Research的“晶圆代工季度追踪”报告,2024 年第一季度全球晶圆代工行业收入环比下降 5%,同比增长 12%。

环比下降的原因不仅是季节性因素,还受到智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等非人工智能芯片需求复苏缓慢的影响。这一趋势与台积电管理层关于非人工智能需求复苏缓慢的观察一致。因此,台积电将2024年逻辑芯片行业增长预期从10%以上下调至10%。



4.SK海力士将在下一代DRAM中引入MOR光刻胶

据韩媒TheElec获悉,SK海力士计划在生产10纳米第6代1c制程DRAM时使用日本Inpria公司的金属氧化物抗蚀剂光刻胶(MOR)。消息人士称,SK海力士的1c DRAM有五层EUV层,其中一层将使用MOR绘制。与此同时,三星也在考虑在自己的1c DRAM中使用Inpria的MOR。

MOR被认为是目前用于先进芯片光刻的下一代化学放大抗蚀剂(CAR)。CAR在PR分辨率、抗蚀刻性和线边缘粗糙度方面面临限制。Inpria和Lam Research等公司正致力于开发MOR等无机PR以克服当前的局限性。



5.联发科天玑9400首发Arm X925超大核处理器

据快科技消息,博主数码闲聊站爆料,联发科天玑9400首发Arm Cortex-X925超大核,这将是联发科最强悍的手机芯片。Cortex-X925超大核性能相比X4提升36%,AI性能提升41%。天玑9400还集成了全新的Immortalis-G925 GPU,性能相比G720提升37%,功耗降低30%,光追性能提升52%。

终端方面,vivo X200系列将全球首发天玑9400,OPPO Find X8系列也将使用这颗处理器。

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