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【芯资讯】意法半导体业务架构重组,三大部门并为两个
2024-01-11 标签: ICNET  半导体  业界 来源:ICNET网络整合

1.意法半导体业务架构重组,三大部门并为两个

1月10日,意法半导体(ST)在官网宣布,将对业务架构进行改组,定于2024年2月5日生效。

ST现有的三大业务部门分别是ADG(汽车与分立)、AMS(模拟、MEMS与传感)以及MDG(微控制器与数字IC),之后就将合并为两个,分别是APMS(模拟、电源与分立、MEMS、传感)由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导;MDRF(微控制器、数字IC与射频产品MDRF)由ST总裁兼执行委员会成员Remi El Ouazzane领导。前ADG集团总裁Marco Monti将离开公司。

除了产品部门架构,ST还将对营销架构进行调整。为了补充现有的销售和营销组织,ST将在所有市场地区实施按终端市场划分的新应用程序营销组织,为客户提供基于公司产品和技术组合的端到端系统解决方案,以下四个终端市场将被覆盖:汽车、工业电力和能源;工业自动化、物联网和人工智能;个人电子产品、通信设备,以及计算机外围设备。



2.去年11月半导体销售额同比/环比均增长,复苏信号出现

美国半导体行业协会(SIA)日前公布,2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元,与2022年11月的456亿美元相比增长5.3%,与2023年10月的466亿美元相比增加2.9%,这是自2022年8月以来的首次月度同比增长。


来源:SIA

从地区来看,中国(7.6%)、亚太地区/所有其他地区(7.1%)、欧洲(5.6%)和美洲(3.5%)的销售额同比增长,但欧洲(-2.8%)的销售额有所下降。中国(4.4%)、美洲(3.9%)和亚太地区/其他地区(3.5%)销售额环比增长,但日本(-0.7%)和欧洲(-2.0%)的销售额下降。



3.摩根大通:全球PC市场同比降幅收窄至个位数

据IT之家消息,摩根大通近日发布投资备忘录,基于IDC的数据,表示尽管2023 第四季度全球PC市场出现了环比下降,但从同比数据跌幅收窄来看,PC市场释放积极信号。而之前IDC数据指出,2023年第四季度传统PC出货量环比下降了2%,同比下降3%,已经连续8个季度出现同比下降。

品牌方面,惠普和联想是 当季市场份额连续增长的唯二制造商。苹果的市场份额相对持平,从10.6% 下降到8.5%。从全年来看,苹果的市场份额从9.6% 下降到8.8%。



4.EDA大厂Cadence收购Invecas,引进成熟工程师团队

EDA大厂Cadence日前宣布,已收购总部位于美国加州的圣克拉拉的领先设计工程、嵌入式软件和系统级解决方案提供商Invecas公司,此次收购为Cadence增加了一支技术娴熟的系统设计工程团队,在为客户提供芯片设计、产品工程、高级封装和嵌入式软件的定制解决方案方面具有专业知识。

随着经典摩尔定律的放缓,新的“超越摩尔”技术,如先进的2.5D/3D封装和小芯片,正在为显著的性能和制造效率铺平道路。在AI进步的支持下,这些战略性的世代趋势正在开创一个新的设计时代,并刺激客户对熟练的端到端工程专业知识的快速增长需求,以实现他们的定制硅和系统开发工作。



5.京东方、成都合作,国内首条第8.6代AMOLED产线落地

据快科技引述“成都高新”公众号消息,10日,京东方第8.6代AMOLED生产线项目正式签约落地成都高新区。作为国内首条、全球首批高世代AMOLED生产线,此生产线项目有望实现我国OLED显示领域从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的历史性转折。

据介绍,项目总投资约630亿元,计划占地约1400亩,规划产品为8.6代AMOLED面板,采用区别于现有6代AMOLED面板(主要用于手机)的技术路线,有效提升中尺寸产品切片效率,降低生产成本,主要应用于中高端笔记本电脑、平板电脑等IT类产品。



6.国巨年营收降低,预估库存调整至今年二季度

据中国台湾工商时报报道,被动元件厂国巨8日公布2023年12月自结合并净营收为89.48亿新台币,单月营收较上月减少4.3%,年减0.6%;第四季度自结合并净营收为273.61亿元,与上一季持平,但较去年同期减少5%。国巨累计2023年全年自结合并净营收为1076.07亿新台币,较上年减少11.1%

国巨表示,12月份合并营收较上月减少,主要是当月的工作天数因年度库存盘点而减少,且欧美客户因圣诞及新年假期减缓拉货所致。展望后市,预估客户端的库存调整将于第二季度结束,供应链的库存水位可望渐趋健康。

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