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【芯资讯02.17】TI披露新厂计划,ADI工业与汽车营收创新高
2023-02-17 标签: ICNET  半导体  业界 来源:ICNET网络整合


1. 德州仪器:将在美国犹他州建造第二座12英寸晶圆厂


据IT之家引述外媒MarketWatch报道,当地时间周三,德州仪器(TI)表示,将在美国犹他州的莱希建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂,这是TI在犹他州110亿美元投资的一部分。第二座工厂建成后将与现有工厂合并,最终作为一家工厂运营。


TI已宣布公司董事会已任命Haviv Ilan为下一任总裁及首席执行官,4月1日起生效。谈及在犹他州新厂时,他表示,随着半导体在电子产品,特别是工业和汽车领域的预期增长,以及芯片法案的通过,现在是进一步投资于内部制造能力的最佳时机。



2. ADI营业利润增长两倍,工业与汽车营收创新高


模拟原厂亚德诺半导体(ADI)公布了截至2023年1月28日的2023财年第一财季财报,营收32.5亿美元,所有B2B市场均实现两位数的同比增长,工业和汽车收入创历史新高;毛利率65.4%,同比提升13.2个百分点;营业利润11.31亿美元,同比增长210%。


来源:ADI财报


ADI展望第二财季营收为31-33亿美元;预计报告的营业利润率约为34.7%(上下浮动130个基点),调整后的营业利润约为51.0%(上下浮动70个基点);所报告的每股收益为1.75美元到1.95美元,调整后每股收益为2.65美元到2.85美元。



3. 存储厂商铠侠去年Q4营收大跌31%


据科创板日报报道,存储厂商铠侠14日公布2022年Q4财报。因PC、智能手机需求低迷、数据中心客户库存调整,导致NAND Flash出货量减少,供需平衡恶化下、售价大跌,叠加公司减产影响,报告期内,合并营收较去年同比骤降31%至2782亿日圆;亏损933亿日圆,为近七个季度以来首度陷入亏损、且亏损额创3年半以来最大。



4. 通富微电:已为AMD量产Chiplet芯片,订单占比超80%


据快科技报道,AMD最近两年的CPU及GPU已经转向Chiplets小芯片架构,每个芯片由不同的模块组成,可以降低生产难度、提高良率、控制成本。


AMD的小芯片封装主要是靠国内的通富微电。该公司日前表示,通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。公司是AMD最大封装测试供应商,占其订单总数的80%以上,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。

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