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半导体产业新一轮价格变动,去库存是核心
2023-02-16 标签: ICNET  半导体  业界 来源:ICNET


开年近两个月,产业链内部产生新一波价格变动,涉及原厂、晶圆代工及上游的硅晶圆。这些调价多为降低,可见高库存的影响已经蔓延到产业链各个环节。按照业内普遍预期,今年上半年基本都会处于去库存阶段。对于各企业来说,这期间将会面临不小挑战。



两MCU厂调价策略不同


2月初,MCU厂商盛群证实对渠道商降价,外界预计新唐等厂或跟进。MCU市况不见起色,盛群预期今年第一季度库存水平将持续抬升,直到第二季度才会明显下降,并逐步回升至正常。而在供应端,台积电、联电代工报价坚挺,构成另一重压力,也让盛群不得不降价去库存。


与此同时,另一家大厂Microchip计划从3月起全面涨价3%-8%,以应对日益上涨的材料及代工成本压力。近两年,Microchip都曾在年初发起涨价,今年不同之处在于未发送函件,仅是单纯通知代理商。


去年下半年起,大厂为转移成本发起的涨价不止一宗。原材料与代工成本的不断提升,让ADI、高通、英特尔等厂都相继出现涨价,而最近的Microchip亦是如此。但今年需求下降延续,各厂新增产能陆续开出,此时发起的涨价,在下游的接受度或许有限。



晶圆代工:三星降价砍单,对手承压


本月,报道指出三星开启晶圆代工价格战,针对成熟制程降价约一成,已经吸引到部分网络通信芯片厂商的订单。根据业内说法,三星代工价格本就略低于业内,如今在市况低迷期再压低价格抢单,对其他竞争者的影响不言而喻。


去库存周期的开启,已经让成熟制程代工的产能利用率大受影响,如今再加上三星的降价抢单,唯恐联电、世界先进等代工厂将难以维持牌价。实际上,三星降价过后就有上述两厂跟进的消息传出。


以当前需求情况来看,晶圆代工行业的低价竞争将演变为趋势,各厂将迎接最艰难的第一季度。但对于IC设计客户来说,将能够卸下部分成本压力,让去库存的进程相对轻松一些。



硅晶圆三年来首次价格松动


硅晶圆作为产业链上游环节,受影响相对滞后。但本轮周期转换的影响也开始体现在其价格变动之上。报道指出,来自逻辑芯片于存储器双方面的需求减退,带动硅晶圆现货价格出现三年来的首次下跌。


分类来看,本轮降价按照6英寸、8英寸及12英寸的顺序依次减弱,且12英寸作为当前主流的晶圆尺寸,价格依然稳健。但产业链在持续不断的议价之中,每时每刻都在发生变化。


近日就有报道指出,不少客户都在对8英寸和12英寸晶圆进行暂缓拉货,降价警报仍在持续。且随着需求衰退的延续,晶圆也开始面临去库存问题。可见硅晶圆厂与其他环节一样,在上半年也可能面对业绩上的停滞。



去库存是核心,非消费类需求藏有机遇


以上可见,今年产业链调价以降为主,可见去库存仍是主旋律。按照目前情形,手机、PC等消费领域的去库存进程会贯穿整个上半年,而下半年的需求恢复也难以判断其程度。


与此同时,全球新能源、环保化进程仍在进行、工业自动化也是大势所趋,这些领域唤起的芯片需求并不次于传统消费电子。对于广大企业来说,在这充满挑战的一年加强内功、布局转型,将能为未来打下良好的基础。





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