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【芯资讯02.15】硅晶圆客户拉货延迟,晶圆代工第二季度回温
2023-02-15 标签: ICNET  半导体  业界 来源:ICNET网络整合


1. 硅晶圆现货价格下降,长约客户延迟拉货


据IT之家引述中国台湾经济日报,下游电子产品应用需求不振,上游供应链也受到影响。从整体硅晶圆市场来看,目前长期合约价格并未松动,不过已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形,有些是递延一季度,有些直接把今年上半年的部分拉货延后到下半年,递延的产品范围包括8寸与12寸晶圆。


现货价格方面,6寸以下硅晶圆,价格已经修正;8寸硅晶圆少部分的报价微幅下修;也有客户已向硅晶圆厂要求12寸硅晶圆报价也该调整,正在洽商阶段。硅晶圆厂商期盼下半年市况能顺利复苏,长约客户把上半年没拉足的量补齐,使得全年的拉货量仍不变。



2. 晶圆代工回温需待到第二季度,封测则更晚


据中国台湾电子时报报道,部分一线逻辑IC、存储器封测大厂逐步启动或延长“休假不裁员”,2023年上半系统大厂致力于不拉货、去库存,以至于IC设计端减少投片、晶圆厂产能利用率下降。


封测端近期芯片量能随着3C、IT终端市况下滑而明显缩水,业内预期,晶圆代工端到第二季度才会有较明显的回温,生产流程再晚一个季度的封测端,恐怕得到第三季度以后。



3. 存储器需求下降,韩国自日本进口晶圆同比大减


据TechWeb引述外媒报道,受三星和SK海力士两大存储厂商减少进口影响,去年四季度韩国自日本进口的晶圆降至2.03亿美元,同比下滑26.66%。受市场状况恶化影响,三星电子和SK海力士的库存在迅速增加,目前的库存水平已超过20周,远高于他们通常的5-6周。


在减产的存储芯片制造商还包括美光、铠侠和西部数据。美光已决定将他们的产量降至去年的80%,铠侠自去年10月份开始就已减产30%。而这些厂商对晶圆的需求也势必减少,相关晶圆制造商的供货也将随之减少。



4. 半导体产业去库存进程影响复苏态势


据科创日报引述中国台湾经济日报、,业内人士认为,台积电客户库存方面,超大规模的品牌厂有既定长期生产计划,部分IC设计公司去年下半年已提前去库存,预计上半年库存天数逐渐恢复正常,IDM厂终端应用升级等因素导致委外订单增加,整体情况开始有利于台积电下半年营运重回成长轨道。



5. 广州:提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率


据财联社14日电,广州市人民政府日前印发《关于支持市场主体高质量发展促进经济运行率先整体好转的若干措施》,出台实施汽车产业中长期发展规划,发挥好300亿元汽车产业及零部件产业发展基金作用,近地化构建“432”汽车产业园区,提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率。



6. 欧洲议会通过2035年禁售新化石燃料汽车法令


据TechWeb引述外媒报道,当地时间周二,欧洲议会通过一项新法令,从2035年起禁止销售新的汽油汽车和柴油汽车,这是欧盟应对气候变化努力的一部分。新法令进一步规定,从2030年起销售的新车的二氧化碳排放量较2021年减少55%,远远高于目前37%左右的目标,而货车排放量减少50%。


据悉,欧洲议会和欧盟成员国的谈判代表于2022年10月27日达成协议,从2035年起欧盟将禁止销售内燃机新车。如今欧洲议会已经批准了这项新法令。接下来,该法令将交由欧洲理事会批准,最终批准预计将在今年3月份获得。

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