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【芯资讯02.13】三星掀晶圆代工价格战,安森美收格芯12英寸厂
2023-02-13 标签: ICNET  半导体  业界 来源:ICNET网络整合


1. 三星发起晶圆代工价格战,成功吸引到新订单


据IT之家引述中国台湾电子时报,三星已在晶圆代工领域向其他厂商发动价格战,成熟制程报价降幅高达一成,并已成功拿下部分台系网通芯片厂订单。继三星之后,联电、世界先进等厂商后续也开始有条件对客户提出降价。


供应链认为,三星晶圆代工事业原以生产自家芯片为主,但当下大环境处于逆风,三星自家芯片需求同步受挫,因此出现了大批闲置产能。为了填补产能空缺,杀价抢单势不可免。三星晶圆代工报价原本就比同行略低,如今若是再砍一成,势必成为那些客户倒逼原先合作伙伴降价的手段。



2. 安森美完成对格芯美国纽约州12英寸晶圆厂的收购


当地时间2月10日,安森美宣布正式接管了格芯位于美国纽约州East Fishkill的12英寸晶圆厂,并举行了剪彩仪式。


在过去三年中,安森美一直专注于确保该厂及其员工的长期未来,对其12英寸制造能力进行了大量投资,以加速公司电源,模拟和传感产品的增长,并改善制造成本结构。纽约州East Fishkill的12英寸厂是美国最大的安森美制造工厂。


据了解,早在2019年,安森美和格芯就对这座晶圆厂的收购达成了协议,之后安森美就全面控制及运营该厂,而该厂员工也将过渡到安森美。



3. 格罗方德收购瑞萨电桥接随机存取存储器技术


据TechWeb引述外媒报道,晶圆代工厂格罗方德近日宣布,已经收购了瑞萨电子的导电桥接随机存取存储器(CBRAM)技术,这是一种低功耗的存储器解决方案,旨在实现家庭和工业物联网以及智能移动设备的一系列应用。


CBRAM的低功耗、高读/写速度、降低制造成本以及对恶劣环境的耐受性,使其特别适用于消费、医疗和部分工业应用。2020年,格罗方德与Dialog(该公司于2021年被瑞萨收购)达成了一项许可协议,将其CBRAM作为一种嵌入式、非虚拟的选择。今天,CBRAM正在该公司的22FDX平台上进行鉴定,并计划将其扩展到其他平台。



4. 英特尔要求德国将建厂补贴增至100亿欧元


据科创日报引述德国商报报道,为吸引英特尔在德建厂,该国政府原计划提供68亿欧元补贴,但英特尔称,由于能源及建厂成本上涨,要求德国将补贴提高至100亿欧元。


报道指出,德国政府已将68亿欧元补贴写入预算,认为英特尔高估电费支出对其不满。不过,德国政府官员强调,吸引英特尔设厂是既定政策,将尽一切努力排除障碍。



5. AI已设计百余款芯片:生产力提高3倍


据快科技报道, ChatGPT的火热让大家看到很多工作已经可以被AI取代,现在芯片工程师也感觉到危险了,因为AI已经可以设计芯片,效果还很不错,生产力提升3倍。


这个AI工具是EDA巨头Synopsys推出的DSO.ai,该公司日前表示DSO.ai已经成功为ST、SK海力士等客户设计了超过100款芯片,将这些公司的生产力提高了3倍,设计的芯片功耗降低了25%,同时核心面积更小。

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