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曝AMD将是三星3nm首批客户:Zen5或首发、工艺性能提升30%
2021-11-18 标签: 元件与制造  三星  半导体 来源:快科技

尽管AMD披露的路线图中,工艺演进只到5nm,但毋庸置疑,往上更先进的3nm、2nm等芯片早就在研制中了。日前有报道称,由于台积电3nm被苹果基本包圆,导致AMD考虑成为三星3nm的首批客户。实际上,由于三星“投机取巧”,将3nm分为3GAE(低功耗版)和3GAP(高性能版)两个版本。



所以按照10月份三星代工论坛大会上的说法,3GAE会在2022年初就投入量产,比台积电早半年时间。


三星的3nm除了会使用GAA环绕栅极晶体管构造,工艺层面的指标包括面积缩小35%,同功耗下性能提高30%,同性能下功耗降低50%。



关于AMD的3nm产品,Greymon55曾曝光了代号“Strix Point”的混合架构锐龙,采用3nm Zen5和5nm Zen 4D异构核心。


另外,除了AMD,高通也对拿下三星3nm的首发饶有兴趣。



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