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鸿海董事长刘扬伟:美国缺半导体基础设施 设厂成本可能较中国大陆翻倍
2021-11-08 标签: 元件与制造  半导体 来源:IT之家

鸿海董事长刘扬伟 6 日在一个线上论坛表示,美国缺乏半导体基础设施,设厂成本与在中国大陆比较可能接近翻倍,远高于原本预估的增加 30% 至 40%。


在论坛上,有听众提问台积电创办人张忠谋日前指出美国半导体供应链不完整,生产成本高,刘扬伟对此表示,在美国设厂不只看工厂本身,还要看基础设施,如果缺乏基础设施,就算有工厂也无法发挥;如果供应链数量不足,可能导致生产成本上升。


刘扬伟说,鸿海在美国威斯康辛州设有工厂,原本预估在当地设厂成本会比在中国大陆高出 30%,事实上远高于这个数字,因为缺乏基础设施。他认为整体成本可能接近翻倍,比原本预估的 30% 至 40% 还高。


IT之家了解到,10 月 26 日,台积电创办人张忠谋出席一场论坛时表示,由于美国半导体供应链不完整,生产成本高,美国已很难重新成为过去那样的(半导体产业强大的)国家。



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