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3倍于7nm芯片 台积电3nm工艺代工价格高达3万美元
2021-09-07 标签: 芯片  元件与制造  业界 来源:快科技

按照台积电的计划,2021年下半年才会量产3nm工艺,比早前预计的晚了3-4个月,苹果明年的A16芯片也不会首发3nm工艺了,这还是近年来首次。台积电3nm工艺进度比预期慢,一方面是量产难度的问题,不过另一方面也可能跟代工价格实在太贵有关。



有业内人士泄露了台积电3nm工艺的代价报价,由于EUV光罩层数高达26层,3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元,相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍,是7nm工艺报价9346美元的3倍多。


此前7nm、5nm工艺下单颗芯片成本在233、288美元,3万美元的代工价格将大幅提高芯片成本,即便3nm工艺的晶体管密度提升了70%,面积可减少42%,这样算下来依然轻松达到300-400美元之间。


总之,3nm工艺就是一个字——贵,贵到首批用户可能只有苹果及Intel才能承受,毕竟他们的产品能卖出高价,对冲芯片代工的高成本。



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