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高通联发科已向台积电下达5G移动应用处理器订单 采用6nm工艺
2021-06-25 标签: 台积电  元件与制造  芯片 来源:TechWeb

据国外媒体报道,在5nm工艺大规模量产之后,芯片代工商台积电在不断提高这一工艺的产能,也在推进更先进的3nm、2nm工艺的研发和量产事宜。





而除了5nm工艺,台积电目前的6nm工艺,也有大量的芯片厂商预订,英文媒体在报道中就提到,高通、联发科目前已经预订了台积电6nm工艺的产能,用于代工即将推出的5G移动应用处理器。


英文媒体是援引产业链的消息,报道高通、联发科已经预订台积电6nm工艺的产能的。


英文媒体在报道中表示,高通、联发科已向台积电下达了即将推出的5G移动应用处理器的订单,由台积电采用6nm工艺代工。


台积电的6nm工艺,是在去年上半年开始风险试产的,在8月20日开始大规模量产。同第二代的7nm工艺一样,台积电的6nm工艺也是基于极紫外光刻,与7nm工艺的设计规则是相同的。



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