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台积电 3nm 工艺工厂进展顺利 将在三季度开始风险试产
2021-05-26 标签: 台积电  半导体  元件与制造 来源:TechWeb

据国外媒体报道,在 5nm 制程工艺大规模量产超过 1 年后,芯片代工商台积电更先进的 3nm 工艺的量产事宜,也就成了关注的焦点。外媒最新的报道显示,台积电将采用 3nm 制程工艺代工芯片的新工厂,建设进展顺利,并未受到影响。



外媒在报道中还提到,台积电的 3nm 制程工艺,在三季度就将开始风险试产,这符合台积电 CEO 魏哲家此前在财报分析师电话会议上透露的量产时间。在最近几个季度的财报分析师电话会议上,魏哲家均透露 3nm 工艺将在今年下半年风险试产。


在最近几次的财报分析师电话会议上,魏哲家还透露,他们 3nm 制程工艺的研发,在按计划推进。同 5nm 工艺相比 ,3nm 工艺将使晶体管的理论密度提升 70%, 性能提升 15%, 能耗降低 30%。


按台积电方面的计划,他们的 3nm 制程工艺,将在 2022 年大规模量产。


台积电 3nm 芯片工厂的建设,在 2017 年就已开始谋划,当时创始人张忠谋还未退休。他在当年 10 月份的一次采访中透露,保守估计 ,3nm 工厂的建设将花费 150 亿美元,可能达到 200 亿美元。



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