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台媒:联发科5G芯片制程超越高通,已拿下OPPO/vivo/小米订单
2021-04-19 标签: 网络与通信  芯片  手机 来源:IT之家

据中国台湾经济日报报道,联发科正冲刺高端技术,消息称其新一代 5G 旗舰芯片由外界原本预期的 5nm 制程生产,升级到 4nm,同时开出 3nm 产品,成为台积电 4nm 和 3nm 的第一家客户。



IT之家了解到,台媒指出,联发科量产进度有望与苹果相当,并已拿下 OPPO、vivo、小米等大厂订单。


据介绍,由于 4nm 制程芯片性能更优于 5nm,联发科 5G 新旗舰芯片产品单价将拉高到 80 美元(约 522.01 元人民币)以上,远高于现行平均单价 30 至 35 美元。


对于相关传闻,联发科表示,无法评论产品蓝图和制程使用情况,仅强调台积电一直是该公司最重要的合作伙伴。



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