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台积电董事会批准118亿美元资金拨付方案 用于晶圆厂建设等
2021-02-23 标签: 芯片  半导体  台积电 来源:TechWeb

在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,目前有大量的订单,产能也比较紧张,他们还在建设更先进的工厂,扩大产能,以满足强劲的需求。台积电官网的信息显示,在董事会最近召开的一次会议上,他们就批准了用于建厂、扩大产能的资金拨付方案。



从台积电官网所公布的消息来看,董事会批准拨付的资金高达117.95亿美元,金额方面低于去年11月份批准拨付的151亿美元。


台积电董事会批准拨付的近118亿美元资金,有5个方面的用途,分别是晶圆厂建设及晶圆厂设备系统安装、先进制程工艺设备的安装和升级、成熟和专用工艺设备的安装、先进封装设备的安装和升级、二季度的研发支出及持续资本支出。


虽然台积电董事会已批准拨付近118亿美元的资金,但这还不到他们预计的今年资本支出的一半。在1月14日发布的去年四季度财报中,台积电管理层是预计今年的资本支出在250亿美元到280亿美元。



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