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台积电联华电子等芯片代工商倾向于优先考虑长期客户订单
2021-02-01 标签: 台积电  半导体  业界 来源:TechWeb

据国外媒体报道,芯片代工商产能紧张的消息,在去年下半年就已开始出现,最初是8英寸晶圆代工厂产能紧张,随后延伸到了12英寸晶圆,DB HiTek、联华电子等多家芯片代工商,已提高了芯片代工价格,有报道称,全球最大的芯片代工商台积电,也以取消折扣的方式,变相提高了今年12英寸晶圆的代工价格。


                    

本已紧张的芯片代工产能,在今年又面临更大的压力,全球性的汽车芯片供应紧张,已波及到了大众、丰田、福特、日产、斯巴鲁、菲亚特克莱斯勒等众多汽车厂商,汽车芯片供应商也急需获得芯片代工商的产能支持,以增加供应量。


在芯片代工压力增大、订单增多的情况下,芯片代工商如何使用有限的代工产能,也备受关注,是优先考虑汽车等领域的紧急需求,还是确保长期客户的产能需求。


而产业链人士透露,在产能紧张的情况下,台积电、联华电子等多家芯片代工商,更倾向于优先为老客户和长期客户供货。


如果消息人士透露的情况属实,可能就意味着芯片代工商目前的产能,仍将用于代工长期客户的产品,不会为新增加的客户提供更多的产能。



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