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消息称台积电将为Intel专建晶圆厂:8000人伺候4nm工艺升级
2021-01-11 标签: 半导体  元件与制造 来源:快科技

Intel今年1月份会公布一件大事,那就是有关芯片工艺外包的选择问题,这件事传闻已久,台积电、三星都有可能成为Intel的合作伙伴。在外包这个问题上,Intel之前公布了三个原则——Intel的目标是寻找对产品竞争力最佳的解决方案,不论是内部还是外部,要全面评估成本、良率及生产弹性等问题。


那Intel会选择哪种代工方案呢?外媒日前报道了一种选择,台积电给Intel提供了4nm工艺代工,不过初始阶段会采用5nm工艺做测试——台积电的4nm工艺是基于5nm改进的,二者设计上是兼容的。


据悉台积电的4nm工艺今年Q4季度就会试产,2022年大规模量产。


考虑到Intel的需求,一旦选择了台积电代工,那么产能会很庞大,台积电目前在宝山建设一座新的晶圆厂,未来可容纳8000多名工程师,一旦需要的话,这个工厂就可以专为Intel服务。


从Intel CEO司睿博之前的表态来看,2022年是关键一年,因为届时Intel的处理器不论工艺还是架构都会有很大的变化,从十二代酷睿Alder Lake开始,Intel会引入大小核设计,未来Intel的CPU制造会有代工及自产两种路线,不同工艺+不同IP核心的小芯片组合可以灵活适应Intel的需求,毕竟大核心、高性能工艺是不可能扔掉的。




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