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TrendForce:全球晶圆代工市场迎来十年间最高增长
2020-12-30 标签: 半导体  元件与制造 来源:cnBeta

TrendFroce 曾预测,全球晶圆代工市场有望在 2020 年达成 23.7% 的同比增长(至 846 亿美元),创下过去十年来的最高水平。当时这家分析公司给出的理由是,COVID-19 引发了原始设备制造商的积极采购,以及居家隔离和远程办公催生了旺盛的需求。


2017 ~ 2021 全球晶圆代工市场营收分析(来自:TrendForce)


最新消息是,由于产能稀缺、且需求依然存在,TrendForce 预测全球晶圆代工市场有望在 2021 年继续迎来接近 6% 的增长。


TrendForce 给出了三方面的理由:首先,即便疫苗开始正式推广,居家办公的状态仍将持续一段时间;其次,美方不会轻易缓和国际贸易争端;第三,全球经济即将开始复苏。


2020 ~ 2021 全球晶圆代工市场份额变化分析


TrendForce 补充道,明年的零部件需求亦有望继续增长,主要需求来自于下一代网络(例如 5G 和 Wi-Fi 6)、智能机、服务器、笔记本、电视、以及汽车等产品,预计增长在 2~9% 之间。


不过根据 COVID-19 的发展情况,用户对终端设备的需求仍将有所调整。如果疫苗可在半年后普及,届时将有越来越多的人们开始重返办公室,而原始设备制造商也将调整 2021 下半年的零部件库存。



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