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MCU行情“不讲武德”,海内外厂商涨了个遍.....
2020-12-04 标签: ICNET  半导体  芯片 来源:ICNET


这段时间,IC市场的情况就是一个字:“涨”!从晶圆到封测,再到芯片无所不涨,MCU更是涨上了天,成功“偷袭”圈内人,可谓“不讲武德”!


据行业媒体统计,近期ST、NXP、瑞萨等品牌的MCU普遍价格暴涨、交期延长。其中,ST涨价已延续数月,11月初,由于疫情的因素导致法国再度封城,而ST的法国三大工厂又爆发罢工,让本来就产能紧缺的ST雪上加霜,后续缺货所带来的涨价会更加严重。本周,瑞萨和NXP的调价通知相继被披露出来,涨价等于已被“官宣”。


12月1日,瑞萨的一张调价通知开始在圈内疯传,内容指出由于原材料和包装成本的增加,瑞萨电子拟上调部分模拟和电源产品价格。瑞萨电子还解释到,近期公司面临库存、成本的增加和产品运输的风险,使公司不得不上调价格来保证这些产品能持续的投入生产。


瑞萨的涨价生效日期为2021年1月1日,在这之前发货的客户订单将以当前的价格收货,之后的所有订单将以新价格处理。


【瑞萨发布的调价通知 来源:互联网】


紧随其后的12月3日,恩智浦的调价通知也流传开来。11月26日,恩智浦向客户表示,受卫生事件影响,恩智浦面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响,决定全线调涨产品价格。


据相关人士透露,未来一年,晶圆供应将持续紧张,恩智浦产品涨价幅度或将从5%起跳,部分产品需要客户签一年的NCNR(不许取消,不许退货)协议。


【恩智浦发布的调价通知 来源:互联网】


国际大厂涨价,必然会有转单效应,进而导致台湾和大陆的MCU厂商也要涨价应对。


据台媒本周报道,盛群、凌通、松翰、闳康、新唐等五大台湾地区MCU厂近期或同步调升报价,部分品项调幅超过一成。


今(4)日,台媒又有报道称台湾IC设计厂义隆将在2021年1月起全面调涨MCU价格,原因是晶圆代工、封测等供应链报价提升。


国产方面,11月航顺芯片发布涨价通知;兆易创新、中颖电子等厂商在投资者交流平台等渠道发布消息,称当前晶圆产能紧缺,MCU供应不足,扩产会受影响等。



从上述原厂动向来看,MCU涨价已经遍及海内外。究其原因,主要是上游晶圆代工产能紧缺和涨价。


由于MCU等各种芯片需求旺盛,包括台联电、世界先进等代工厂将8英寸晶圆代工报价提高了约10%-15%。据业内预测,明年8英寸晶圆代工价格还会继续上涨高达20-40%。


代工需求旺盛,后段封测自然也不会闲着。台媒上月报道,封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格20-30%,明年第一季将再全面调涨5-10%;对于急单、新单,涨价幅度更甚,一次性就可以涨到最高30%。


晶圆代工和芯片封测的价格不跌,MCU等芯片涨价肯定也不会停,等降价的可能“遥遥无期”。


需求方面,汽车产业,特别是新能源车市场复苏是支持MCU涨价的关键。这波涨价的原厂中,也有不少是汽车电子业内的领头者,例如瑞萨和NXP等。


最后总结,这波MCU涨价是供求关系所决定,从产业链上游一路蔓延下来,当然也不否认其中的炒货因素。面对这波“不讲武德”的涨价,IC从业者需做好应对之策,及时做好替代方案。与此同时,更要防范市场上冒出的翻新货、非原装货,不要因为急于进料而“中招”。





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