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台积电美国建厂进展:明年2月动工 建厂负责人已定
2020-11-10 标签: 台积电  半导体 来源:TechWeb

据台媒报道,台积电赴美国建5nm厂各项规划已逐渐清晰。台积电规划明年二月动工,2023年正式装机试产5nm、2024年量产。台积电敲定中科厂十五A厂长林廷皇及技术处资深处长吴怡璜二大将,负责建厂及运营。



台积电供应链透露,台积电美国建厂计划已照既定计划进行,目前已针对5nm先进制程设备,究竟哪些要由南科厂搬去,哪些决定再增购,与设备厂逐一比对清单,且要求罗列交期;相关化学品供应厂商也表示已配合台积电要求,早已启动相关设厂作业。


台积电美国厂位于亚利桑那州凤凰城近郊,与英特尔厂区仅约一小时车程,交通比较便利。


今年5月,台积电宣布,在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下,有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。


台积电表示,这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的5nm制程技术生产半导体芯片,规划月产能为20,000片晶圆。2021年至2029年,台积电公司于此专案上的支出(包括资本支出)约120亿美元。


台积电公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂,并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。


台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通、英伟达等等。



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