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高通骁龙875代号泄露 显示其可能会有两个版本
2020-09-25 标签: 手机  芯片  新品 来源:cnBeta

高通一直保持着发布同一芯片组两个版本的习惯,高通先是推出了骁龙855和骁龙855 Plus,随后又推出了骁龙865和骁龙865 Plus。明年上半年旗舰智能手机将采用高通明骁龙875,下半年我们可能会看到新的变种版本。Quandt在Twitter上放出的信息显示,可能会有代号为Lahaina的普通版骁龙875,其次是Lahaina+,这可能是 "骁龙875+"。现在根据泄露的路线图幻灯片,三星将代工量产骁龙875G。


Quandt并没有强调Lahaina+是否是骁龙875G,改名为骁龙875 Plus,或者它们是完成不同的芯片组,所以我们必须等待并找出答案。我们知道的是,所有骁龙875芯片组都有可能由三星量产,因为据报道,高通与三星达成了一项8.5亿美元的协议,由三星100%代工高通的芯片组。


在过去,我们看到高通公司在发布 "Plus "版本的智能手机芯片组时,只进行了微小的改变。这些变化包括小幅提高CPU和GPU时钟速度,导致性能小幅提升。在骁龙865 Plus上,高通很慷慨地加入了Wi-Fi 6E和蓝牙5.2的支持,骁龙875 Plus,或者骁龙875G又会带来哪些变化,让我们拭目以待。


来到规格方面,骁龙875可能会采用基于ARM Cortex-X1超级核心的定制化Kryo 685核心,而且有可能在明年高通会加入嵌入式的骁龙X60 5G调制解调器,而不是强迫厂商单独购买基带芯片。




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