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美国“封杀”步步紧逼,华为将无芯可用?
2020-08-18 标签: ICNET  华为  网络与通信 来源:ICNET

(来源:美国商务部)


当地时间8月17日,美国商务部官网发布声明,再次升级了对华为的禁令,新的禁令进一步收紧了在“实体清单”上的非美国分支机构使用美国技术和软件在国内外生产的产品的限制。此外,美国还将38家华为分支机构加入了实体清单,对所有受出口管理条例(EAR)约束的项目都规定了许可证要求,且这些措施将立即生效,没有留下缓冲余地。



本次列入“实体清单”的华为相关企业:


Huawei Cloud Computing Technology;

Huawei Cloud Beijing;

Huawei Cloud Dalian;

Huawei Cloud Guangzhou;

Huawei Cloud Guiyang;

Huawei Cloud Hong Kong;

Huawei Cloud Shanghai;

Huawei Cloud Shenzhen;

Huawei OpenLab Suzhou;

Wulanchabu Huawei Cloud Computing Technology;

Huawei Cloud Argentina;

Huawei Cloud Brazil;

Huawei Cloud Chile;

Huawei OpenLab Cairo;

Huawei Cloud France;

Huawei OpenLab Paris;

Huawei Cloud Berlin;

Huawei OpenLab Munich;

Huawei Technologies Dusseldorf GmbH;

Huawei OpenLab Delhi; Toga Networks;

Huawei Cloud Mexico;

Huawei OpenLab Mexico City;

Huawei Technologies Morocco;

Huawei Cloud Netherlands;

Huawei Cloud Peru;

Huawei Cloud Russia;

Huawei OpenLab Moscow;

Huawei Cloud Singapore;

Huawei OpenLab Singapore;

Huawei Cloud South Africa;

Huawei OpenLab Johannesburg;

Huawei Cloud Switzerland;

Huawei Cloud Thailand;

Huawei OpenLab Bangkok;

Huawei OpenLab Istanbul;

Huawei OpenLab Dubai;

Huawei Technologies R&D UK


分析指出,美国这一新规对华为来说就是最严厉的打击手段,没有之一。美国的最新规定直接限制华为购买基于美国软件或技术来开发或生产的芯片(包括其他零件、组件或设备),每次的购买都需要获得美国的许可,而实际这就等同于禁止购买。


也就是说,现在的华为不仅无法走芯片代工路线,甚至连采购第三方供应商芯片都不被允许。要知道,不论是高通、联发科还是三星,这些厂商的芯片都有赖于美国的半导体设备和技术进行生产,这就意味着华为已经无法从这些厂商采购芯片。各种基于美国今年5月第二轮制裁所给出的解决方案,在新的禁令之下已经不再适用。


8月7日,华为消费者业务CEO余承东表示,由于美国的第二轮制裁,麒麟系列的高端芯片的代工生产只能维持到9月15日,未来将会“绝版”。而今,美国在很短的间隔内又推行了第三轮制裁,“终极杀招”之下,华为解决芯片供应的办法都被封死,各种业务将受到前所未有的打击。在现有库存耗尽之后,华为旗下的手机、基站等硬件产品线将难以为继。


如此严峻的现实,已非华为一家企业之力可以应对,只能等国家出手反制,通过外交手段化解华为之困。从产业角度讲,华为的遭遇已经充分证明芯片产业自主的必要性。今后,国内包括华为在内的各大芯片企业,必须集中产业之力,尽早打通产业链的各个关键环节,最终建设出不受外界制约的芯片生产线。



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