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继合肥长鑫之后 兆易创新与Rambus达成内存专利协议:最快2021年量产
2020-05-13 标签: 存储  半导体 来源:快科技

中国公司进军内存市场,美国内存专利授权公司Rambus(中文名蓝铂世)应该是最欢迎的,因为不到半个月时间,他们就收获了两家DRAM内存专利授权大客户——继合肥长鑫之后,兆易创新也跟Rambus签署协议,获得了后者的内存专利授权。


Rambus的大名很多DIY玩家都听说过,当年P4时代与Intel合作的RDRAM内存技术很先进,不过最后被AMD及其他厂商力推的DDR内存击败,Rambus退出了实体内存领域,专做内存授权了。


这十几年来,Intel、AMD、NVIDIA、高通、三星等公司先后都被Rambus拿下,签订了专利授权协议。如今中国公司也要进军内存市场了,专利授权也是绕不过去的,只要费用公平合理,金钱换市场是必然的,毕竟美国公司在这方面积累了太长时间了。


4月27日,合肥长鑫公司跟Rambus签署了内存授权协议,不过没有公布内存授权的具体内容。今天,Rambus又跟兆易创新签署了类似的协议,后者也获得了内存专利授权,同样没有公布具体金额。


兆易创新是国产存储芯片的龙头企业,不过之前主要是在NOR市场上,近年来也在积极进军内存市场,前两年还跟合肥长鑫签署了内存合作协议,共同研发19nm内存,兆易创新的创始人朱一鸣还是合肥长鑫的董事长。


不过合肥长鑫之前公布的股权结构来看,兆易创新没有任何股份,除了部分高管重合之外,两家公司是独立运营的,否则也不会有两份Rambus授权了。


根据兆易创新之前发布的公告,去年底该公司融资33.2亿元,主要用于DRAM内存研发及产业化,最快2021年开始量产。


在募资公告中,兆易创新公布了这个项目的预计实施时间及整体进度安排,具体如下:


·2020年,兆易创新将启动首款DRAM芯片产品定义,包括市场定位、产品规格及芯片设计工艺。


·2020年,兆易创新将定义首款芯片的生产职称,并将经过验证后的设计开展流片试样,反复修改直至通过系统验证。


·2021年,对首款芯片试样进行封装测试,并送交系统芯片商进行功能认证,并最终通过客户验证。


·2021年,首款芯片通过验证之后进行小批量生产,测试成功后进行大批量生产。


·2022-2025年,进行新系列芯片研发及量产。




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