• 标题
  • 全文

首页 > 收购星科金朋后仍落后Amkor 长电3亿美元投资FoWLP

收购星科金朋后仍落后Amkor 长电3亿美元投资FoWLP
2016-07-21 标签: 江苏长电科技 来源:EEPW

据海外媒体报道,江苏长电在2015年以7.8亿美元收购新加坡封装厂星科金朋(STATSChipPAC)之后,近几季营运表现依旧不佳,显示合并综效并不明显,这对于近期仍戮力透过海外购并、扩大半导体实力的其他业者,将是值得参考的借镜,避免重蹈覆辙。


有媒体指出,由中芯国际(SMIC)与国家IC产业投资基金支持的长电科技,在2015年与星科金朋合并后,近期营运表现并未反映出合并综效,从财务报告来看,长电在全球前五大封测厂营收规模排名并未出现实质变化,且对于订价能力与降低成本助益亦有限,这恐将成为未来中国发展半导体产业的借镜。


星科金朋主攻后端芯片制程,大多仰赖高阶手机先进封装业务,名列全球第四大封测厂,由于全球智能手机市场需求疲软,加上整体经济放缓,以及手机及芯片代工业者逐渐采取自家封测策略,使得星科金朋等封测厂业绩低迷。其中,星科金朋2016年营收恐下降1~2成。


目前在全球前五大封测厂中,依旧由日月光、艾克尔(Amkor)与矽品维持领先态势,长电与星科金朋仍落在后面,且双方合并后,长电负债股本比从过去0.9%提高到2.3%,显示举债能力已达到警戒线,庞大利息负担恐吃掉多数营业利益。另外,长电与星科金朋合并后,利息费用从每季人民币5,000万元,快速增加到2亿元规模。


近期中芯国际通过子公司上海SilTech完成两笔总值人民币33亿元交易案,让中芯持股长电比率提高到14.3%,成为长电最大股东,未来长电盈亏表现对于中芯的影响将更直接。以长电第1季营运表现来看,估计将造成中芯净利减少5%,中芯第1季净利为6,142万美元,年增10.7%。


不过,尽管星科金朋获利表现不佳,长电对于星科金朋的投资并未有缩手迹象,近期拨款3亿美元增加星科金朋有关扇出型晶圆级封装(FoWLP)技术投资,并乐观预期每年可带来约1亿美元的额外营收。




IC交易网订阅号

ETIME元器件