1.意法半导体再传涨价，今年第三轮

市场消息传出，近期意法半导体（ST）再度向客户发出涨价通知函，内容显示受全球供应链成本持续攀升影响，ST将于8月23日起上调多条产品线价格，具体涨幅未在函中透露。

调价函显示，涨价主要受全球供应链成本持续攀升影响，包括运输、能源、原材料及制造服务等环节价格显著调整；同时半导体需求在多个领域（如AI数据中心、工业、汽车等）连续多个季度强劲增长，导致供需失衡。

这是ST今年的第三轮涨价，第一轮在3月24日宣布，4月26日起生效；第二轮在5月28日宣布，6月28日起生效。在第二季度财报中，ST明确提及所有终端市场订单量均表现强劲，半导体多领域需求连续多个季度大幅增长，直接推高供应链整体压力，为涨价提供了需求侧基础。

2.模拟芯片需求坚挺，供不应求将持续

据IT之家引述中国台湾电子时报消息，业界声音显示目前AI浪潮下以功率半导体为代表的模拟芯片迎来旺盛而坚挺的需求，这波供应吃紧至少要持续2年。模拟芯片业者表示下游需求预估呈逐年倍增态势，客户信心十足；即使产业积极扩充12英寸产能，供给增长的速度也跟不上需求暴涨的幅度。这意味着相关产品还有进一步涨价空间。

另一方面，AI逻辑芯片的部署仰赖完善的供电体系，而这为功率半导体创造了间接的额外商机：功率半导体产能提升可降低电力基础设施成本，加速电网部署，从而缓解美国多地对AI数据中心耗电过多推高电价、削弱电网容错的担忧，为更多数据中心的建设创造可能。

3.恩智浦扩建马来西亚封测基地

恩智浦（NXP）当地时间12日宣布，在马来西亚启动封测基地扩建，新厂预计2028年第一季度量产，投产后基地整体设计产能将增长超100%。新厂定位为高度自动化的智能工厂，将配备自动化物料搬运系统和先进的质量管理技术以提升生产效率。

该项目是恩智浦“混合制造战略”关键一环，旨在强化供应链韧性与地域多元化，主要承接汽车电子、工业控制、物联网等芯片的封装测试任务，并与新加坡VSMC、德国ESMC晶圆项目形成前后端协同，并与大中华区、泰国封测基地互补。

4.TI推出业界首款可量产交付CAN XL收发器

德州仪器（TI）在8月12日宣布，推出业界首款可量产交付的CAN XL收发器芯片TCAN6062，该收发器支持ISO 11898-2:2024规定的2048Byte有效载荷和20Mbps数据速率。

该器件继承传统CAN协议的稳定性，具备±58V总线保护能力和宽电压输入/输出兼容性，适用于复杂工业环境。其专为智能工业系统、高带宽汽车电子等场景设计，满足日益增长的大数据量传输需求，同时保持低功耗与优异电磁兼容性。目前该产品已进入量产阶段。

5.五大NAND原厂Q2营收环比增长77%

据科创板日报消息，根据TrendForce集邦咨询最新NAND闪存产业研究，2026年第二季AI Server采购力度维持稳健，尤其Enterprise SSD需求旺盛，导致整体NAND闪存市场供不应求，原厂得以借由议价机制大幅调涨产品平均销售单价（ASP）。因此，在已上市NAND闪存品牌中，前五大厂商合计营收环比增长77%，达688.7亿美元。

6.芯联集成SiC功率模块登国内装机量榜首

据快科技消息，研究平台NE时代发布2026年上半年新能源乘用车SiC功率模块中国市场装机量榜单。数据显示，芯联集成以310,904套的装机量、16.9%的市场份额位列第一，意法半导体（ST）、比亚迪半导体、晶能微电子分列第二至第四位，前四家合计占据54.5%的市场份额，行业集中度较高，斯科半导体、联合电子等六家厂商分列第五至第十位。

芯联集成披露的2026年半年度报告显示，上半年营收45.62亿元，同比增长30.53%，归母净利润2.78亿元，上市以来首次实现半年度盈利，同期折合8英寸晶圆产量达148万片，同比增长28.86%。该企业2026年6月启动总投资约200亿元的四期项目建设，投产后折合8英寸的整体月产能将超50万片。

7.传iPhone17将很快迎来价格上调

据快科技消息，相关爆料称iPhone 17很快将迎来价格上调，消费者需做好苹果手机全线涨价的准备，有购机需求可尽早入手。据产业链消息，618之后苹果已砍掉约15%的产能预期，7月底部分产线产能削减幅度达30%，本轮涨价与减产的核心原因为存储芯片供需严重失衡。

6月苹果已对iPad和Mac产品线完成一轮调价，苹果CEO库克称本轮存储供需失衡为“百年一遇的洪水”，苹果长期自行消化成本上涨的策略已难以为继。目前日版iPhone已完成一轮涨价，国行版iPhone 17当前起售价5999元可享国补优惠，若涨价起售价将突破6000元，超出国补优惠区间，消费者购机成本将明显上升。