1.SK海力士公布DRAM产能翻倍计划

据IT之家引述韩媒消息，SK海力士已向主要供应商说明最新的扩产计划，目标是在2030至2031年把DRAM晶圆投片产能提高到接近目前两倍。

按照计划，SK海力士希望到2030年把DRAM晶圆月投片产能从目前约55万片提高到约100万片。现有产能中包括无锡工厂约20万片月产量，新增产能预计主要来自龙仁半导体集群。

NAND闪存方面，SK海力士被认为主要聚焦技术升级，包括提高堆叠层数。一名半导体设备行业人士表示：“可以理解为，SK海力士是在要求供应商为快速、大规模扩产做好准备。”

2.安森美捷克工厂碳化硅部门裁员

报道传出，安森美近期宣布对其捷克罗兹诺夫厂区裁员200–300人，聚焦碳化硅晶圆制造部门，系继2025年裁撤170人后的连续第二轮优化。

数据显示，欧洲厂商生产一片碳化硅晶圆的成本约为1200美元，中国同行已降至约400美元。面对中国供应商的成本和市场优势，安森美决定收缩上游自产产能，转向外部采购低成本晶圆原料。

安森美并非全面退出SiC，而是收缩低效前端产能、保留后端制造与设计，仍推进原定2027年投产的20亿美元垂直整合工厂。

3.电子级纤维布年内已有五轮提价

据快科技引述相关报道，电子布，全称电子级玻璃纤维布，是电子工业中的关键基础材料。其主要用于制造覆铜板和印制电路板，进而广泛应用于数据中心服务器、智能手机、5G通信基站等各类电子产品。

据悉，今年以来算力需求爆发，推动电子布价格大幅上涨。截至6月初，市场上常用规格的电子布已完成年内第五轮提价，均价达到7.4元/米，相比去年三季度低点，涨幅高达100%。由于电子布对生产设备和工艺控制的要求极为严格，客观上限制了产能的扩张节奏。

专家指出，电子布供需紧张的局面可能仍将持续。业内人士预计，受电子纱扩产周期较长、高端电子布产能落地尚需时间等因素影响，电子布市场何时恢复供需平衡，仍有待进一步观察。

4.英伟达与SK海力士官宣重磅合作

英伟达与SK海力士宣布达成一项多年技术合作，联合研发适配英伟达AI基础设施规划的新一代内存，并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造。

根据协议，SK海力士将拓展至英伟达正在创建的新市场，涵盖人工智能基础设施、个人人工智能和物理人工智能，共同开发用于英伟达Vera Rubin人工智能超级计算机、英伟达Vera CPU、英伟达RTX Spark PC以及英伟达Jetson Thor机器人计算平台的内存。

英伟达方面强调，协议明确支持先进存储的供应保障，旨在应对先进存储产品开发周期长、制造工艺复杂、资本投入密集等结构性挑战，确保存储供应能够跟上全球AI工厂持续扩张的节奏。

5.英特尔晶圆代工获谷歌AI芯片大单

据快科技引述相关报道，谷歌母公司Alphabet已向英特尔下达大规模代工订单，计划于2028年由英特尔生产超过300万颗自研TPU AI芯片。此次获得谷歌的核心AI芯片订单，无疑是重振制造业务，实现战略转型的重要里程碑。

除了谷歌之外，多家科技巨头也正在向英特尔抛出橄榄枝。据报道，英伟达虽尚未正式下单，但已在评估利用英特尔的技术，制造一款将四颗GPU整合为单一单元的全新处理器。而特斯拉CEO马斯克早在今年4月就曾透露，特斯拉计划采用英特尔14A制造工艺，为其位于德州奥斯汀的先进AI芯片园区Terafab生产芯片。

6.兆易创新与蔚来合作共推汽车电子

兆易创新日前与蔚来正式签署战略合作协议，双方将建立长期深度合作伙伴关系，共同推进车规级芯片及下一代电子电气架构的协同研发。

兆易创新将为蔚来提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与系统方案；蔚来为芯片的前期架构设计、精准需求定义及性能优化提供关键指导，并协同整车级别的验证工作。

双方合作将围绕智能座舱、智能驾驶等核心应用场景展开，旨在打通从芯片规格定义、联合研发、到规模化量产落地的完整链条，加快创新技术向实际应用的转化进程，携手打造具有行业标杆水准的解决方案与产品。

7.第一季度全球半导体设备出货金额增长

国际半导体产业协会（SEMI）发布报告宣布，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2026年的强劲开局反映了行业对支持AI驱动半导体增长所需的产能和基础设施的持续投资，创纪录的第一季度销售额凸显了先进制造和先进封装领域的持续势头。”

8.Marvell发布全新自家102.4 Tbps交换芯片

Marvell当地时间本月1日推出Teralynx T100网络交换芯片，宣称这是业界首款专为AI时代从头设计的102.4 Tbps交换芯片，目标是取代传统“通用云/企业交换平台”在大规模AI集群里的位置。

Teralynx T100基于3nm制程和单片式结构，支持至多512个端口，兼容ESUN、UEC等新兴互联协议，可配置为BGA、CPC、CPO封装，Marvell称其比竞品节能 25%。

Marvell表示Teralynx T100为AI负载从头设计，消除了竞品中增加功率和死区的多余遗留元素，通过减少AI网络层和光连接的数量，实现了更平滑、更高阶的布线，达成业界最低功耗和最低时延，从而做到AI工作负载优化，最终提高集群效率。