1.三星将停止生产LPDDR4/LPDDR4X内存

据快科技引述相关报道，三星电子已正式停止接收LPDDR4和LPDDR4X移动DRAM的新增订单，标志着这两款量产逾十年的主流内存产品进入EOL（生命周期终结）阶段。

三星近期已接受最后一批订单，后续将仅履行此前已预订的出货量，生产预计延续至今年年底，产线转换工作则将于明年第一季度展开。此次停产将直接影响三星自身移动业务部门MX及高通等芯片客户，两者目前仍在部分芯片中使用LPDDR4/4X。

高通和联发科等公司需要调整其长期计划，而搭载LPDDR5内存的新款智能手机速度会更快但价格也会更高。部分芯片厂商已开始调整设计方向，车载芯片厂商Telechips今年已将支持规格从LPDDR4/4X切换至LPDDR5/LPDDR5X。

2.联电下半年将调涨晶圆代工价格

据IT之家消息，成熟制程晶圆代工厂联电宣布将于今年下半年调整晶圆代工服务价格。联电表示其看到通信、工业、消费电子、人工智能等广泛领域的需求持续强劲，推动联电全产品线产能持续紧张，且供不应求日益加剧。为满足这一需求，联电持续提升制造效率，加大技术与产能投入。

额外的投资和原材料、能源、物流等领域成本的上升推动联电做出此次代工价格调整，具体涨幅将根据联电的产品组合策略、产能协议、长期合作伙伴关系等因素制定。

3.捷捷微电将从5月起调涨IGBT成品价格

据财联社消息，捷捷微电对公司主要产品进行了调价。晶闸管产品受原材料价格上涨和产能紧张影响，有小幅上涨的情况；防护类器件的部分产品受原材料价格上涨影响，有小幅上涨的情况；

MOSFET产品受原材料价格上涨且持续高位的影响，自2026年2月1日起成品价格上调10%-20%；IGBT产品受原材料价格上涨且持续高位的影响，预计自2026年5月1日起成品价格上调10%-20%。

4.TOP 10半导体设备商营收合计超1300亿美元

CINNO•IC Research统计数据表明，2025年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1300亿美元，同比增长约16%。

2025年半导体设备厂商市场规模Top10与2024年相同，前五排名无变化，荷兰阿斯麦（ASML）2025年营收约372亿美元，排名首位；美国应用材料（AMAT）2025年营收约270亿美元，排名第二；美国泛林（LAM）、日本Tokyo Electron（TEL）、美国科磊（KLA）分别排名第三、第四和第五；

从营收金额来看，2025年前五大设备商的半导体业务的营收合计近1127亿美元，约占比Top10营收合计的85%。北方华创作为Top10中唯一的中国半导体设备厂商，2025年营收约51亿美元，排名第七。

5.库克宣布9月卸任苹果CEO

据快科技消息，苹果公司即将迎来重大人事调整。苹果CEO蒂姆•库克宣布，将于今年9月卸任CEO一职，并转任执行董事长，届时，CEO职位将由现任苹果硬件工程高级副总裁约翰•特努斯接任。该任命自2026年9月1日起生效。

谈及接班人，库克给予高度评价。他称特努斯是一位杰出的工程师与思想家，在过去25年里致力于打造用户深爱的苹果产品，注重每一个细节，专注于每一个让产品变得更美妙、更大胆、更美丽、更有意义的可能，是CEO职位的最佳人选。