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【芯资讯】ST下调全年预期,思瑞浦解散MCU团队
2024-11-01 标签: ICNET  半导体  财报 来源:ICNET网络整合

1.ST净利润下滑超6成,展望四季度营收延续下降

意法半导体公布2024年第三季度财报,营收32.5亿美元,同比降低26.6%;毛利率37.8%,同比降低9.8个百分点;净利润3.53亿美元,同比降低67.8%。MCU业务营收8.29亿美元,同比降低43.4%。

来源:ST

ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示,第三季度营收符合预期中值,与预期相比,个人电子产品收入更高,工业领域下降幅度较小,汽车领域收入较低。前9个月的净收入同比下降了23.5%,所有可报告的业务部门均有所下降,尤其是MCU业务。

ST展望2024年全年收入约为132.7亿美元,同比下降23.2%,位于上季度预期范围下缘。并预计2024年第四季度到2025年第一季度的收入下降将远高于正常的季节性波动。



2.思瑞浦MCU团队整体调整,或因过度内卷

据快科技引述相关报道,国内模拟IC上市公司思瑞浦(3PEAK)近日解散了其MCU团队。预计约80名员工受影响,其中一些员工曾是2022年德州仪器裁撤的中国区MCU研发团队的成员。

报道称,MCU整个部门调整,包括DE、AE、PM以及相关岗位,其中DE大多进行了内部转岗,根据方向转到了信号链、PMS等产品线,AE、PM其他的岗位大多流出来了。

有MCU行业人士认为,思瑞浦解散MCU团队,可能主要是因为MCU市场过度内卷,看不到盈利的希望。据了解,思瑞浦在2021年投资2亿元进军MCU领域,希望集成高性能模拟混合信号技术,开发超越国内外同类产品的MCU,然而几乎未实现任何营收。



3.瑞萨营收同比降低1成至3450亿日元

瑞萨公布了2024年第三季度财报,营收同比降低9.7%至3450亿日元;毛利率55.9%,同比降低2.1个百分点;净利润860亿日元,同比降低-20.6%。

瑞萨当季汽车业务营收1855亿日元,同比增长+10.3%;工业/基础设施/物联网业务营收1582亿日元,同比降低24.3%。

瑞萨展望第四季度营收2785亿日元,上下浮动75亿日元,合同比降低23.1%,上下浮动2.1个百分点;展望全年营收1.33万亿日元,上下浮动75亿日元,将比上年降低9.2%,上下浮动0.5个百分点。



4.联电第三季度营收同比增长6%,晶圆出货上升

据IT之家消息,晶圆代工厂联电公布2024年第三季营运报告,实现604.9亿新台币合并营收,环比增长 6.5%,同比增长 6.0%。毛利率33.8%,归属母公司净利144.7亿新台币。

联电第三季晶圆出货量环比上升7.8%,晶圆制造产能利用率达71%,22/28nm贡献整体营收35%,特殊制程贡献整体营收53.1%。

联电共同总经理王石表示,看到各终端市场的需求逐渐稳定,且库存水位呈现明显的下降趋势。联电在新加坡的新厂扩建即将完成,与英特尔的合作也按照计划进行。



5.慧荣营收与利润同比大增,第四季度预期下降

闪存主控厂慧荣公布第三季度业绩情况,营收同比增长23%至2.12亿美元;毛利率46.7%,同比增长4.3个百分点;运营利润2084万美元,同比增长63.3%。

慧荣第三季度SSD控制器销售环比持平,同比增长20%至25%;eMMC+UFS控制器销售环比增长0%至%,同比增长40%至45%;SSD解决方案销售环比增长5%至10%,同比增长5%至10%。

慧荣展望第四季度营收1.91至2.02亿美元,环比下降10%至5%,同比下降6%至0%,预计毛利率为46.3%至47.4%。



6.Canalys:三季度全球智能手机出货量同比增长5%

据科创板日报消息,Canalys发布2024年第三季度全球智能手机出货量同比增长5%达3.099亿台,是自2021年以来表现最强劲的三季度。

三星以5750万台出货量位居第一。苹果出货量创5450万台的历史记录,位居第二。小米以4280万台出货量和14%的市场份额位居第三。OPPO和vivo分别以2860万和2720万台的出货量排名第四和五。



7.恩智浦将采用格罗方德22FDX工艺优化车芯等产品

恩智浦(NXP)与晶圆代工厂格罗方德在23日宣布合作,将利用后者22FDX工艺优化NXP解决方案的功耗、性能和上市时间。格芯22FDX芯片将在德累斯顿和纽约马耳他制造,为NXP的客户提供地理上多样化的供应。

22FDX专为边缘智能而设计,优化了能源管理,比其他CMOS技术的性能提高了50%,功耗降低了70%。22FDX确保在极端汽车条件下具有卓越的可靠性。作为格芯AutoPro解决方案的一部分,22FDX平台包括高达150度结温的先进耐高温能力,这对于确保车辆电子系统的长期耐用性和安全性至关重要。

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