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【芯资讯】传三星与SK海力士停供DDR3,推升报价直涨两成
2024-05-13 标签: ICNET  半导体  元件与制造 来源:INCET网络整合

1.传三星与SK海力士停供DDR3,推升报价直涨两成

据科创板日报引述中国台湾经济日报,业界传出,全球前二大DRAM供货商三星、SK海力士全力冲刺高带宽内存(HBM)与主流DDR5规格内存,下半年起将停止供应DDR3利基型DRAM,引起市场抢货潮,导致近期DDR3价格飙涨,最高涨幅达二成,且下半年报价还会再上扬。



2.英飞凌宣布紧缩措施:下修全年预期并裁员

据外媒SemiMedia引述相关报道,受半导体行业需求持续疲软的影响,英飞凌最近宣布了一项紧缩措施,下调全年收入预测,并解雇了其雷根斯堡工厂的员工。

根据紧缩措施,英飞凌将2024年的收入指导值下调至151亿欧元,正负4亿欧元,低于此前160亿欧元的指导值。英飞凌表示,部门业绩利润率也可能低于三个月前的预测,约为20%。英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示,受经济形势影响,许多终端市场疲软,客户和分销商继续降低库存水平。此外,汽车行业的增长明显放缓。



3.SIA:首季全球半导体销售额达到1377亿美元,同比增长15.2%

据美国半导体产业协会(SIA)发布的数据,2024年第一季度全球半导体销售额总计1377亿美元,同比增长15.2%,环比减少5.7%。与2024年2月相比,2024年3月的销售额下降了0.6%。

来源:SIA

SIA首席执行官John Neuffer表示,第一季度全球半导体销售额明显高于去年第一季度,但销售额环比和季度环比有所下滑,反映了正常的季节性趋势,预计今年剩余时间市场将继续增长,预计2024年将实现两位数的年增长。



4.本土成熟制程芯片放量,但先进制程仍难

据快科技消息,SIA和波士顿咨询公司的报告显示,2032年中国将生产28%的10nm以下芯片,但先进制程预计只有2%。

10至22nm的芯片,到2032年中国的生产能力份额将增加两倍,从6%增长到19%。28nm以上的芯片,预计中国的份额增幅最大,将从2022年的33%增至2032年的37%。但报告也指出,中国只能生产全球最先进芯片的2%(7nm及以下)。

预计未来十年,美国的芯片生产能力将增长203%。到2032年,美国的芯片生产能力将占全球总生产能力的14%。



5.武汉新芯启动IPO辅导,此前为长江存储子公司

据快科技引述媒体报道,武汉新芯集成电路股份有限公司近期在湖北证监局披露了IPO辅导备案报告,这一动作预示着武汉新芯将推进公司上市进程。据IPO辅导备案报告,其控股股东为长江存储科技控股有限责任公司,持股比例高达68.1937%。

据了解,武汉新芯是一家专注于NOR Flash存储芯片的集成电路制造企业,拥有华中地区首条12英寸集成电路生产线项目。公司在2017年底实现扭亏为盈,并在2020年宣布其自主研发的50纳米SPI NOR Flash芯片实现全线量产。武汉新芯此前为长江存储的全资子公司,今年3月初,公司宣布首度接受外部融资,注册资本由约57.82亿人民币增至约84.79亿人民币。

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