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【芯资讯】ASML利润降四成、Microchip连发两起并购
2024-04-18 标签: ICNET  半导体  元件与制造 来源:ICNET网络整合

1.ASML第一季度业绩大幅降低,预期下半年强势

日前,光刻机龙头ASML公布2024年第一季度业绩情况,实现净销售额52.9亿欧元,比去年同期降低21.6%,比上季度降低27%;净利润12亿欧元,比去年同期降低37.4%,比上季度降低40%;毛利率为51%。ASML第一季度新增订单36.11亿欧元,其中6.56亿欧元为EUV。

AMSL总裁兼首席执行官Peter Wennink表示,预计第二季度总净销售额将在57至62亿欧元之间,毛利率将在50%至51%之间。ASML预计研发成本约为10.7亿欧元,销售管理费用约为2.95亿欧元。对2024年全年的展望没有变化,预计下半年将比上半年更强劲,与行业从低迷中持续复苏相一致。ASML将2024年视为一个过渡年,在产能提升和技术方面继续投资,为周期的转变做好准备。



2.Microchip连发两起收购,瞄准AI与汽车领域

4月15日,Microchip宣布收购Neuroix AI Labs,以扩大其在FPGA上部署的节能、人工智能边缘解决方案的能力。Neuroix AI Labs提供神经网络稀疏性优化技术,可以减少图像分类、对象检测和语义分割等任务的功率、大小和计算,同时保持高精度。该收购将使Microchip能够在具有成本、尺寸和功率限制的系统上开发成本效益高、大规模的边缘部署组件,用于计算机视觉应用,并使低成本和中端FPGA的AI/ML处理能力提高数倍。

在这之前的4月11日,Microchip宣布完成对韩国首尔的VSI有限公司有限公司的收购,该公司是基于汽车SerDes联盟(ASA)车载网络(IVN)开放标准提供高速、不对称、摄像头、传感器和显示器连接技术和产品的行业先驱。交易条款未披露。



3.机构公布去年全球Top 25半导体公司,台积电榜首

据快科技引述相关报道,全球半导体行业权威机构The McClean Report发布了2023年全球Top 25半导体供应商的最终排名。此次排名综合考虑了各公司的半导体销售额,包括IC和光电/传感/分立器件(O-S-D)的销售数据。

来源:Techinsights

全球最大晶圆代工厂台积电尽管在2023年销售额下降9%至693亿美元,但仍稳坐榜首位置。英特尔在多个市场面临挑战,销售额下降14%至515亿美元,排名第二。三星在2022年曾经登顶,但在2023年却遭遇销售额大幅下降,由于存储器市场低迷,三星的销售额下降了34%至509亿美元。

在第四至十名的排名中,英伟达、高通、博通、SK海力士、AMD、英飞凌和意法半导体等公司依次上榜。唯一进入Top 25的中国大陆企业是晶圆代工厂中芯国际。



4.台积电第一季度营收同比增长16.5%,先进制程过半

台积电最新发布第一季度业绩情况,合并收入为5926.40亿新台币,同比增长16.5%,环比降低5.3%;净利润为2254.90亿新台币,净利润同比增长8.0%,环比降低5.5%。以美元计,台积电当季收入为188.7亿美元,同比增长12.9%,环比降低3.8%。

台积电本季度毛利率为53.1%,营业利润率为42.0%,净利润率为38.0%。第一季度,台积电3纳米出货量占晶圆总收入的9%;5纳米占37%;7纳米占19%。先进技术,即7纳米及更先进的技术,占晶圆总收入的65%。



5.美光将获超60亿美元芯片法案拨款

据财联社18日电,美国最大的计算机存储芯片制造商美光科技有望获得美国商务部超过60亿美元的拨款,用于本土建厂项目费用。据知情人士透露,此事尚未最终敲定,最早可能在下周宣布。目前尚不清楚除了直接拨款外,美光科技是否还计划接受2022年《芯片和科学法案》可提供的贷款。



6.集邦:DRAM一旦恢复报价将会下跌

据科创板日报17日讯,TrendForce集邦咨询最新报告指出,由于卖家停止报价,DDR3、DDR4、DDR5均出现涨价,预计一旦全面恢复报价,价格将会下跌。另一方面,由于NAND闪存终端市场需求没有明显复苏迹象,询盘兴趣依然低迷。



7.美光宣布业界率先推出232层QLC闪存

据IT之家消息,美光宣布其在业界率先推出232层QLC NAND闪存。该闪存在消费级零售端已用于特定英睿达固态产品中,在消费级OEM端已随2500固态硬盘向客户出样,在企业端已开始为存储企业进行批量生产。

美光表示其232层QLC拥有2400MT/s的闪存I/O速率,相较自家上代176层QLC闪存提升50%,读取性能和编程性能也分别提升了24%和31%。美光还宣称该闪存相较多家竞争对手的QLC产品拥有28%的比特密度优势。

美光还同步发布了采用232层QLC闪存的2500固态硬盘。该产品为PCIe Gen4x4规格,支持NVMe 1.4c协议,可选M.2 2230/2242/2280三种外形规格,均为单面,包含512GB/1TB /2TB三种容量。这意味着该硬盘可在2230的小巧外形中提供2TB存储空间,适合掌机等设备。



8.Mobileye发布EyeQ6 Lite芯片,加速全球ADAS升级

自动驾驶芯片供应商Mobileye日前宣布,已向客户交付了其新型EyeQ 6 Lite片上系统的第一批候选硬件和软件,该系统将为今年推出的多种型号的高级驾驶员辅助系统提供动力。

这一里程碑标志着EyeQ6系列的开始,EyeQ6L将在未来几年安装在4600万辆汽车上,从一开始就成为全球汽车行业首选的ADAS解决方案。紧随其后的将是EyeQ6高级片上系统,预计将于2025年初推出。

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