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【芯资讯】台积电产能利用回升、三星致力迎头赶上
2024-02-20 标签: ICNET  半导体  元件与制造 来源:ICNET网络整合

1.台积电产能利用率全面回升,2纳米进度优于预期

据科创板日报引述中国台湾电子时报,半导体供应链表示,台积电不仅现有制程产能利用率全面回升,2纳米进度亦优于预期,首季除了8寸产能利用率缓步回升外,台积电的12寸产利用率更是到八成以上,尤其是5/4纳米制程维持满载。

而3纳米由2023年底75%拉升至95%,首季月产能已提前达到10万片。据供应链透露,台积电2纳米进展相当顺利,宝山P1厂将于2024年第四季就会开始试产,2025年第二季进入量产,首家采用客户仍为苹果,包括英特尔、联发科、高通、AMD等众多客户也已展开合作。



2.三星调整芯片工厂建设计划,以应需求变化

据IT之家消息,为提高效率并更好地响应市场需求,三星正在对其芯片工厂进行一些调整,具体而言,三星正在调整位于韩国平泽的P4工厂的建设进度,以便优先建造PH2无尘室。此前,三星曾宣布暂停建设P5工厂的新生产线。

由于P5工厂的建设暂时停滞,三星将专注于完成P4的PH2无尘室,该无尘室将专门用于代工芯片制造。三星正在努力扩大其代工产能,以期从台积电手中抢夺更多客户。P4生产线还将建造PH3无尘室,用于生产DRAM等存储芯片。据报道,三星认为近期对这些产品的需求将会上升,并希望做好产能准备以满足。



3.晶圆代工行情分化,成熟制程仍看淡

据中国台湾工商时报消息,晶圆代工先进制程和成熟制程出现两种不同市况,对于第二季晶圆代工成熟制程的展望,IDC资深研究经理曾冠玮表示,将是“回稳可期、回升不易”的情况。

联电、力积电及世界先进预期,今年第一季淡季效应及长假效应等多重因素影响下,第一季各厂普遍仍持保守态度,以各厂对今年第一季的晶圆出货情况、产品均价及毛利率的预估,今年首季业绩较上季续下滑的机会仍大。



4.格芯获15亿美元补贴,用于扩大产能

据TechWeb引述外媒报道,当地时间周一,美国政府表示,作为美国《芯片与科学法案》的一部分,将向芯片制造商格芯提供15亿美元资金,用于支持该公司扩大其在纽约和佛蒙特州的芯片生产。

据报道,格芯打算利用这笔资金在纽约马耳他建设一座新的晶圆厂,生产美国目前尚无法提供的高价值技术;扩建其位于马耳他的现有工厂,增加产量(这是该公司与通用汽车达成的战略协议的一部分);升级其位于佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂,打造美国首座能够大批量生产用于电动汽车、5G和6G智能手机、电网和其他关键技术的下一代氮化镓芯片的工厂。这些工厂生产重要的汽车、通信和国防半导体技术。



5.汽车T1大厂佛瑞亚裁员万人

据快科技引述外媒报道,全球排名第七的汽车零部件供应商法国佛瑞亚(Forvia)近日宣布,将在未来五年内在欧洲裁员1万人,比例占其员工总数的13%,目的是为了削减成本、提升竞争力,以应对汽车行业向电动化转型带来的挑战。

据了解,此次裁员是佛瑞亚“欧盟先行”战略的一部分,旨在减少对中国市场的依赖,并优化研发投资和成本,佛瑞亚目前27%的销售额和大部分利润来自中国市场。佛瑞亚首席财务官奥利维尔•杜兰表示,裁员将主要通过自然流失和减少招聘来实现,并不会直接解雇1万名员工,同时其还称,欧洲市场低迷,一些工厂产能不足,是此次裁员的主要原因。

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