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【芯资讯03.23】手机需求仍未复苏,AI兴起或促GPU短缺
2023-03-23 标签: ICNET  半导体 来源:ICNET网络整合

1. 苹果iPhone 14系列屏幕订单同比大降,反映手机需求未恢复


据TechWeb引述外媒报道,在上市近两个季度之后,iPhone 14系列的需求有明显下滑的趋势,屏幕订单同比已在大幅减少。面板供应链领域机构报告指出,整个4月份的iPhone 14系列屏幕订单,较iPhone 13系列,较iPhone 13系列同期减少了39%,从3月份到4月份的订单也减少了23%。


对于屏幕订单大幅减少的原因,报告中提及的包括库存调整、宏观经济下行、通胀压力和需求疲软。虽然在新iPhone上市一段时间之后,出货量会随着需求的不断满足而下滑,所需要的屏幕等零部件,也将随之减少,但同比大幅下滑并不常见。



2. 英伟达GPU代工需求提升,缺货或早于预期


据TechWeb引述媒体报道,晶圆代工厂台积电来自英伟达的A100和H100 GPU的代工订单在增加,为国内市场设计的A800系列GPU的英伟达A100、H100及


A800系列GPU,都是针对数据中心的产品,这三款GPU的代工订单增加,大概率与ChatGPT等近期大热的产品有关。代工订单也在增加。由于对ChatGPT等进行训练和提供相关的服务,全球可能再次面临GPU短缺的挑战,出现短缺的时间可能还会早于预期。



3. 英飞凌携手台达电子在电动汽车领域展开合作


日前,英飞凌在官网宣布,与全球电源和能源管理领导厂商台达电子宣布将其长期合作范围由工业拓展至汽车应用。双方旨在持续深化合作与创新,为电动汽车市场提供更高功率密度与能源效率的解决方案。


这项协议涵盖高低压分立式功率元器件、模组以及微控制器等产品,主要聚焦于电动汽车动力系统包括:牵引逆变器、直流转换器以及车载充电器等应用。双方也将针对电动汽车应用设立联合创新实验室,由两家公司共同管理。台达电子—英飞凌车用创新中心将座落于桃园平镇,预计将于 2023年下半年成立。



4. Arm计划改变商业模式,寻求提高芯片设计价格


据科创板日报引述应该金融时报,Arm正在寻求提高其芯片设计的价格,旨在今年纽约首次公开募股之前增加收入。据几位行业高管和前员工称,Arm最近已通知几家最大客户其商业模式将发生根本性转变。


知情人士表示,Arm计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的版税,而是根据终端设备的价值向设备制造商收取费用。这应该意味着该公司销售的每一种设计都能多赚几倍。



5. 传台积电5/4nm芯片销售额今年将增加1000亿新台币


据IT之家引述中国台湾电子时报报道,半导体业者指出,台积电各制程产能利用率自Q2陆续开始止跌且部分缓步回升,Q3有望明回弹。


预计台积电今年的收入增长大致与去年持平,但5/4nm芯片销售额将增加1000亿新台币。28纳米是台积电目前唯一仍维持95%接近满载的制程;16/12纳米在首季与下半年产能利用率也都在8成上下。



6. 机构:2029年碳化硅市场规模将增长至94亿美元


据IT之家报道,TechInsights发布报告称,汽车半导体的需求激增,宽带隙技术的使用也有所增加。SiC MOSFET为动力系统提供了Si IGBT和SiC MOSFET的替代方案。碳化硅市场收益在2022年至2027年将以35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年,该市场规模将增长到94亿美元,其中中国将占一半。


报告指出,近年来,中国企业在开发和生产碳化硅半导体产品方面取得了重大进展,且应用范围广泛,这包括了汽车行业。中国政府对碳化硅发展的关注以及对该行业的重大投资为中国企业提供了独特的赶超机会。总体而言,中国碳化硅半导体供应链的发展呈现出复杂而不断变化的格局,挑战与机遇并存。

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