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【芯资讯03.20】手机相关元件仍面临降价压力,硅晶圆拉货延迟
2023-03-20 标签: ICNET  半导体 来源:ICNET网络整合

1. 手机相关元器件库存偏高,有降价压力


据科创板引述中国台湾电子时报,市场对2023年全球手机出货成长看法偏向保守,除品牌商将面临较严峻的营运挑战外,上游零组件与终端渠道销售业者也难置身事外。


供应端部分,少数手机半导体元件供货吃紧,整体手机渠道的元件库存水位仍偏高,虽然2023年全球手机需求量可望逐季上涨,但预期相关业者承受的元件价格调降仍有压力,其中机构元件、组装等业者又将面临较严峻的挑战。



2. 消费电子需求下降,韩系存储厂仍面临亏损


据TechWeb引述外媒报道,消费电子需求下滑已经影响到三星电子和SK海力士两大韩系存储厂,而在全球存储芯片的需求仍在下滑、尚未回升的大背景下,三星电子和SK海力士这两大存储芯片厂商,依旧面临着不小的业绩压力。


如果在今年第一季度营业亏损,SK海力士就将连续两个季度出现营业亏损,在去年第三季度,该公司营业利润还高达1.66万亿韩元,但在第四季度就出现了近1.9万亿韩元的营业亏损。三星电子存储业务在去年第三季度和第四季度的营收,也是同比环比均有下滑。



3. 环球晶:确有延迟拉货,预计下半年恢复


据IT之家引述中国台湾经济日报,第三大硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰日前在法说会表示,确有客户推迟长约拉货约一、二个月。美国新厂将在2024年7月落成,预计2025年第一季度投产,规划时间点无任何变动。


徐秀兰坦言,受库存调整影响,确实有客户推迟长约拉货时程约一至二个月,现阶段只有环球晶8寸与12寸产能利用率仍维持满载,并调整生产客户所需产品应用项目,期盼全年营收优于去年。目前公司已收的预付款已从去年第三季度末的12亿美元增加到去年第四季度的12.9亿美元,为史上最高。


半导体库存方面,环球晶表示,与疫情相关的需求似乎已消失,供应链中断问题今年有望大幅改善。消费性电子因需求趋缓,造成结构性供过于求,而应用于汽车产业与工业电子的模拟元件及MCU则持续缺货。



4. 台积电可能下半年再涨价,原因与以往不同


据TechWeb引述外媒报道,导体设备厂商消息人士的透露,晶圆代工厂台积电可能下半年再次涨价,以应对不断增加的成本。


同2020年底开始的多次涨价不同,当前全球芯片总体供应并不紧张,晶圆代工厂的产能也并不像此前两年那样紧张。在2020年底开始的几次涨价中,台积电涨价的工艺有选择性,每次都是上调部分工艺的价格。



5. 统计局:1-2月集成电路产量为443亿块,同比下降17%


据IT之家报道,国家统计局最新数据显示,2023年1-2月份,规模以上工业增加值同比实际增长2.4%,从环比看比上月增长0.12%。其中,集成电路1-2月产量443亿块,同比下降17.0%。


微型计算机设备年1-2月产量4604万台,同比下降21.9%。移动通信手持机产量20371万台,同比下降4.8%,其中智能手机13447万台,同比下降14.1%。1-2月汽车365.3万辆,下降14.0%,其中新能源汽车97.0万辆,增长16.3%;发电量13497亿千瓦时,增长0.7%;原油加工量11607万吨,增长3.3%。



6. 芯片出口连跌6个月,韩国仍投资300万亿韩元


据快科技报道,最近6个月韩国芯片出口都在下滑,三星、SK海力士等巨头利润暴跌甚至亏损,但韩国并不打算削减产能,甚至还会逆周期投资,本周三韩国产业通商资源部更是宣布了史上最大规模的半导体投资计划。


韩国将投资300万亿韩元(约合1.6万亿人民币)在京畿道打造世界最大的半导体集群,预计到2042年,京畿道将拥有5家先进的芯片制造工厂和150多家材料、零部件和无晶圆厂企业。


芯片也只是韩国这一轮大型投资计划的一部分,韩国制定的目标中,除了半导体技术外,还有显示面板、二次电池、生物技术、汽车及机器人等产业,总计6个核心领域,投资高达550万亿韩元,芯片行业则是其中最重要的。



7. 三星计划打造大型半导体集群,投资300万亿韩元


据TechWeb报道,三星电子在周三公布了在龙仁市的Namsa打造半导体集群的计划,将成为全球最大的半导体产业集群。该集群产业园区的规模将达到710万平方米,比三星在华城、平泽及龙仁这三个园区的总规模还要大。


专家预计龙仁Namsa半导体集群的投资将达到300万亿韩元,也就是约2280亿美元,直接和间接产出将到700万亿韩元,创造约160万个高质量的岗位。三星电子方面表示,计划到2042年在园区内建设5条尖端系统半导体生产线,将吸引150家国内外的材料、零部件、设备及无晶圆厂商。

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