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【芯资讯03.13】晶圆代工厂市场转向,英飞凌扩大代工布局
2023-03-13 标签: ICNET  半导体 来源:ICNET网络整合


1. IC设计厂启动供应多元化布局,晶圆代工市场转向


据IT之家引述中国台湾媒体中央社报道,半导体产业景气反转向下,晶圆代工产能松动,IC 设计厂为强化供应链,同时因未来可能变化的需求,纷纷针对货源展开多元布局,晶圆代工报价恐将面临压力。


IC 设计厂商预计,随着芯片厂陆续完成多元产能布局,晶圆代工市场将由过去的卖方市场转为买方市场,晶圆代工厂未来代工报价恐将面临压力。



2. 三星晶圆代工部门将与英飞凌扩大功率半导体合作


据科创板日报引述韩媒The Elec报道,三星晶圆代工部门将与英飞凌携手,扩大功率半导体业务。据业内人士透露,从去年开始,三星已为英飞凌代工MOSFET产品。另外,两家公司的合作范围很有可能进一步扩大至IGBT或SiC等下一代功率半导体。



3. 手机以外应用需求回补,显示驱动IC厂商营收提升


据科创板日报引述中国台湾电子时报报道,显示驱动IC业者陆续公布2月营收表现,在各类应用陆续有急单挹注的情况下,多数厂商的营收都较上月提升。


现阶段手机需求还是比较弱的部分;IT应用部分则陆续有一些高端面板产品开始启动补货;TV的需求则相对健康,订单的能见度更有逐步拉长的趋势;车用及非消费性应用的需求较好。除手机需求的前景还很低迷外,其他应用都有望逐步迎来需求回补。



4. 华邦助力意法半导体提升STM32系列内存性能


据华邦电子公众号发布消息,存储厂商华邦电与MCU巨头意法半导体(ST)达成合作,将华邦的利基型内存芯片和内存模块导入意法半导体的 STM32 系列MCU和MPU。


本次合作达成后,双方将以优化集成和提升性能表现为目标,并确保华邦和意法半导体设备的长期可用性,进一步满足工业市场客户的需求。



5. 东芝推出新款分立IGBT,将大幅提高空调和工业设备效率


东芝电子元件及存储装置株式会社今(9)日宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正(PFC)电路的650V分立IGBT—GT30J65MRB。该产品于今日开始支持批量出货。


功率半导体器件经过业界验证,对于节能工作意义重大。由于在高功率的工业设备和家用电器中,例如变频器在空调中的应用越来越普遍,以及工业设备的大型电源需要降低功耗,因此对高效率开关器件的需求也在增长。这催生了对于PFC电路中低损耗开关器件和更高开关频率的需求。



6. SIA:1月全球半导体销售额环比下降5.2%,同比下降18.5%


据TechWeb引述外媒报道,据外媒报道,美国半导体行业协会(SIA)宣布,2023年1月全球半导体销售额为413亿美元,环比下降5.2%,同比下降18.5%。


今年2月初,SIA公布的数据显示,2022年全球半导体销售额创造新纪录,达到5735亿美元,与2021年相比增长3.2%。2022年第四季度全球半导体销售额为1302亿美元,同比下降14.7%,环比下滑7.7%。

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