1. 车芯需求降温、12英寸硅晶圆开启库存调整

据科创日报引述中国台湾电子时报，在几乎所有消费级芯片应用需求全面走低的情况下，车用芯片需求被视为是相对稳定且后续还有成长动能的关键应用，然而有消息称车用芯片需求正在逐渐降温。

此外，原本预估需求旺盛的12英寸硅晶圆，目前也传出库存调整的消息。消息称因逻辑IC需求降低，日厂调整12英寸硅晶圆产能。

2. IDC：今年年中国智能手机出货将下降1.1%至2.83亿台

据IT之家报道，IDC发布报告称，2023年全球智能手机市场出货量将会低于12亿台，下降1.1%；中国市场的出货量预计将仅有2.83亿台，也会下降1.1%。

来源：IDC

报告指出，目前全行业寄希望于今年下半年，且预计反弹趋势会延续至明年。IDC 预计，2024年全球智能手机市场出货量12.63亿台，增长5.9%；中国智能手机市场出货重新回到3亿台，增长6.2%。

3. 韩国1月份半导体库存激增28%，创27年之最

据快科技引述韩媒报道，尽管三星、SK海力士等韩国厂商积极通过降价等方式消化库存，但韩国券商业内人士预估今年DRAM价格难反弹。韩国统计厅数据显示，韩国1月份半导体库存环比激增28%，创近27年来最大增幅，突显出科技行业长期低迷拖累该国经济增长。

韩国财长秋庆镐周四警告称，除非芯片销售出现反弹，否则韩国的出口低迷将持续下去，特别是存储芯片类。之前有供应链称，三星、SK海力士可能通过减仓来控制库存，届时可能涨价，不过是不是能顺利传导下去还不清楚。

4. 国芯科技：已完成汽车域控制器CCFC2016BC的研发和流片

国芯科技披露调研纪要显示，公司已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片，该芯片产品已经内测成功，目前已实现数十万颗的市场销售应用。

公司正在开展新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发，进展顺利。公司CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货，CCM3320S已完成客户验证和实现小批量应用。公司第一代量产版Raid芯片已正式投片。

5. iPhone今年1月销量同比环比均有下降

据IT之家报道，根据Counterpoint报告，今年1月苹果iPhone手机的整体销量继续呈下滑趋势，同比下降11%，环比下降 8%，比12月份有所改善。

来源：Conuterpoint

报告还指出iPhone去年12月在中国市场的销量同比下降了22%，但是在今年1 月同比增长了6%。美国的销售率变化更为温和，1月份销售率下降4%，较12月份8%的同比降幅有所改善。

6. 马斯克：特斯拉将减少75%碳化硅用量

据快科技报道，2日凌晨的特斯拉投资者会议日上，马斯克及一众高管密集介绍了特斯拉以及能源方面的进展。

对于未来的电动车平台，马斯克表示未来将开发不使用稀土元素的下一代永磁电机，同时下一代平台还会减少75%的碳化硅，这一表态今天直接导致国内的稀土及第三代半导体板块多家公司股价跳水。

7. 业界：人工智能聊天机器人有望推动DRAM市场尽快复苏

据TechWeb引述外媒报道，产业链的消息人士称，ChatGPT等生成式人工智能技术，有望推动DRAM市场比预期更早复苏。

ChatGPT大火为三星电子和SK海力士带来了新的契机，从今年年初开始，其高带宽存储器(HBM)订单就大幅增加。与其他DRAM相比，HBM通过垂直连接多个DRAM显著提高了数据处理速度，但价格至少是DRAM的3倍，需求的增加也在推升价格。

8. 博通第一财季营收89.15亿美元，净利润同比增长53%

据新浪科技报道，博通2023财年第一财季财报发布，营收89.15亿美元，同比增长16%；净利润为37.74亿美元，同比增长53%。

各业务中，半导体解决方案部门的营收为71.07亿美元，同比增长21%，营收占比为80%。基础设施软件部门的营收为18.08亿美元，同比下降1%，营收占比为20%。

9. Rapidus将在北海道千岁市建设日本首座2nm晶圆厂

据TechWeb引述外媒报道，日本半导体制造商Rapidus宣布，已决定在北海道千岁市作为其新的先进半导体工厂的建设地点。Rapidus已与IBM建立了联合开发伙伴关系，以进一步开发IBM的2纳米技术，并将其引入这座新工厂。

这座新工厂将是日本首座2纳米晶圆工厂，将生产用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域的先进芯片。Rapidus由丰田、索尼和其他六家日本大公司在去年成立，该公司计划在2025年前后建立一条试产线。