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SA:Q2手机基带芯片市场高通、联发科、三星 LSI前三
2021-09-24 标签: 网络与通信  手机  芯片 来源:IT之家

今日上午,Strategy Analytics 发布报告称,2021 年 Q2,全球手机基带芯片市场规模增长 16%,达到 72 亿美元(约 465.84 亿元人民币)。


报告指出,2021 年 Q2,高通、联发科、三星 LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯片收益份额的前五名。另一方面,受贸易制裁的影响,海思的出货量在该季度下降了 82%。


2021 年 Q2,高通以 52% 的收入份额领先基带芯片市场,其次是联发科(30%)和三星 LSI(10%)。


IT之家了解到,其中,5G 基带芯片收益占到 2021 年 Q2 基带总收益的近三分之二。


▲ 图源:Strategy Analytics


Strategy Analytics 表示,由于与智能手机 OEM 厂商和半导体代工厂的密切关系,高通在 2021 年 Q2 的 5G 基带芯片出货量连续第三季度超过 1 亿。



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