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Counterpoint Research:联发科手机芯片连续4个季度高居第一
2021-09-23 标签: 手机  芯片  网络与通信 来源:快科技

调研机构Counterpoint Research发布的最新报告显示,2021年第二季度,全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%,同时5G手机出货量同比增长近四倍。而在其中,联发科的表现最为亮眼,市场份额高达43%,占据半壁江山。


自2020下半年以来,联发科的市场表现一直非常亮眼。如今已经是连续四季度登顶全球芯片市场份额第一,而且打破了以往的38%占比记录,再创新高,对比去年同期更是猛增了17个百分点。


其他厂商方面,高通24%位列第二,同比丢掉2个百分点;苹果稳定在14%,紫光展锐、三星有涨有跌分别为9%、7%,而华为海思由于众所周知的原因,份额从16%暴跌至3%,排名也从第三跌至第六。




近期,联发科还公布了2021年8月的财报数据,营收428.08亿新台币,环比增长6.1%,同比增长30.9%。


截止8月,联发科今年累计营收为3168.54亿新台币,同比增长68.65%。


业内人士分析认为,联发科的高速增长主要得益于其丰富的5G芯片组合、稳定的供应链支持,尤其是基于台积电6nm工艺的一系列新品,在中高端智能手机上均有出色的表现,并有力带动了平均单价的提升。


在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下,联发科逆势大涨,以6nm作为主赛道,维持稳定出货,加速与竞争对手甩开距离。技术成熟、供货稳定的天玑5G移动芯片,成了众多手机品牌的共同选择,联发科也有因此实现了出货量、市场占比的全面丰收。


回顾今年的芯片市场,可以看出,踩准台积电6nm制程节奏,是联发科问鼎智能手机SoC市场的一个关键因素,联发科藉此获得了技术更成熟、生产良率更高的代工产能,维持了较为稳定的出货。


目前,联发科已经形成了覆盖主流价位段手机的6nm工艺芯片组合,包括天玑1200/1100/920/900/810等等,5G技术方面更有UltraSave 省电技术、高铁/电梯模式等。


据公开消息,联发科将在今年年底推出采用台积电4nm工艺的5G旗舰移动芯片,并使用最新的ARM V9架构,瞄准2022年旗舰手机平台。


不出意外的话,明年的全球手机芯片市场上,联发科有望继续保持领先,并进一步拉开与其他品牌的差距。



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