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仍要晚于台积电?机构称三星3nm工艺不太可能在2023年前量产
2021-08-19 标签: 元件与制造  三星  半导体 来源:TechWeb

据国外媒体报道,今年6月底外媒在报道中称,三星电子寄予厚望的3nm芯片制程工艺,已经顺利流片,距离量产又更近了一步。但英文媒体在最新的报道中表示,研究机构预计采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术的三星3nm制程工艺,不太可能在2023年之前量产。



正如英文媒体在报道中提到的一样,如果三星电子的3nm工艺在2023年之前无法量产,为相关的客户代工芯片,三星电子在芯片代工领域就将继续处于不利地位。


三星电子是目前仅次于台积电的全球第二大芯片代工商,他们近几年在芯片制程工艺方面基本能跟上台积电的步伐,但7nm和5nm工艺的量产时间还是晚于台积电,他们在芯片代工商市场上的份额,也远不及台积电,在2015年的A9处理器之后,三星电子已连续6年未能获得苹果A系列处理器的代工订单。


连续多年在芯片代工商市场份额不及台积电的三星电子,也在谋求在先进制程工艺方面领先台积电。此前曾有报道称,三星电子已修改了芯片制程工艺路线图,跳过4nm工艺,由5nm直接提升到3nm,外媒称三星此举是为在芯片代工方面击败台积电。


台积电目前也在推进3nm工艺的研发及量产事宜,在近几个季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家均透露,3nm工艺进展顺利,计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模量产。



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