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4nm工艺加持 多家厂商已拿到骁龙888升级版样片
2021-06-15 标签: 元件与制造  芯片

不久前,一颗代号为SM8450 “Waipio”的高通新U曝光,引起了众多业内人士与网友的持续关注。据悉,该芯片将作为骁龙888的继任者或在今年下半年登场。日前,据博主@数码闲聊站 消息称,目前国内几家头部手机厂商已基本拿到SM8450芯片的样片,新品迭代的速度可能还会比去年更快。


根据此前爆料来看,SM8450将采用4nm工艺打造,基于ARM Cortex v9技术的Kryo 780 CPU内核,GPU为Adreno 730,而ISP是Spectra 680,支持四通道封装LPDDR5 RAM,同时还集成了Snapdragon X65 5G基带。


值得一提的是,前不久,一款名为“Qualcomm Lahaina”的设备现身GeekBench跑分平台。


从跑分数据来看,其单核跑分为1171分,多核跑分为3704分,与骁龙888机型区别不大,但是CPU主频提升到了3.0GHz。


近日,荣耀CEO赵明出席2021高通技术与合作峰会,会上,他宣布荣耀50将首发骁龙778G芯片,同时,在采访环节时还透露,荣耀Magic3将采用行业内最领先的旗舰芯片。


此前,有博主爆料,目前有国内厂商正在测试高通骁龙888 Pro芯片,新机有望在今年第三季度上市。


根据该博主最新消息来看,荣耀将是推出搭载骁龙888 Pro新机的厂商之一,并且荣耀很有可能会抢到首发,而且据说打磨得很好。




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