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格罗方德与环球晶圆签署8亿美元供应协议 将提高晶圆产能
2021-06-09 标签: 芯片  元件与制造 来源:TechWeb

据国外媒体报道,芯片是今年电子、汽车领域的热门话题,在芯片供应紧张、芯片代工商产能紧张的情况下,各大芯片供应商在确保获得产能支持,芯片代工商则在寻求上游厂商充足的材料及零部件的供应。



芯片代工商格罗方德,就已同晶圆厂商环球晶圆,签署了8亿美元的供应协议。


格罗方德与环球晶圆签署8亿美元合作协议的消息,是两家公司在官网上宣布的。


从两家公司在官网公布的消息来看,环球晶圆将增加12英寸SOI晶圆的产量,扩充他们在密苏里州晶圆厂8英寸SOI晶圆的产能。


两家公司官网的信息还显示,环球晶圆在密苏里州工厂所生产的12英寸SOI晶圆,将供应格罗方德位于纽约州的Fab 8厂;密苏里州工厂生产的8英寸晶圆,则将供应格罗方德位于佛蒙特州Fab 9厂。


格罗方德与环球晶圆签署的8亿美元合作协议中,包括2.1亿美元的资本支出,用于扩充环球晶圆密苏里州工厂的产能,这将增加超过75个新的工作岗位。



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