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“如履薄冰”120天,华为还要克服这些困难......
2020-05-28 标签: ICNET  华为  芯片 来源:ICNET

今年5月15日,美国政府升级对华为的管控措施,这一天离美国初次对华为发布“禁令”刚好一年。比起去年的禁令,这次美国政府加大了管控力度,以限制华为使用包含美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力,进而切断全球芯片产业链同华为的联系。


为了给各大芯片厂适应的时间,美国政府留出了120天的“缓冲期”,让各大芯片厂履行完华为的订单,以保障其应得利益。而这段时间对于华为来说,也是做足准备的最后机会。可想而知,在这120天中又有很多不确定因素,可能将深刻影响华为今后的发展,说是“如履薄冰”也不为过。



保障芯片,尽力维持与台积电的合作


目前,台积电承担全球所有10nm以内先进SoC的制造,其中也包括华为的麒麟980、990(7nm)和下半年将要推出的麒麟1020(5nm)。回顾2019年,华为订单占据台积电营收比重已达到14%,足见两者合作之密切。这次碰上美国禁令,华为也是尽力维持与台积电的合作,而后者也在积极协调。


先前报道指出,华为已经向台积电追加了7亿美元的订单,涵盖了7nm和5nm芯片。而台积电也正在积极协调高通、AMD等客户,以腾出产能给华为供货。协调成功的话,至少华为今年还是不会“断供”。


【海思麒麟芯片 来源:互联网】


另有消息指出,华为的5nm订单即是今年的旗舰SoC麒麟1020,将搭载于下半年的旗舰机Mate 40,因此这枚芯片对华为来说非常重要,直接关乎下半年消费者业务的营收。但这会不会是华为在台积电投产的最后一枚旗舰SoC,也是一大悬念。


对于芯片的问题,华为这次是两手准备,一方面是与台积电维持合作,另一方面也是在积极寻找备选方案,不论是成品芯片还是代工厂,华为都在积极联系供应商,保障供应不中断。



多手准备,还要引入其他芯片供应商


根据这些天的报道,华为正在争取多个芯片厂供应芯片,所接触的厂商包括联发科、三星以及紫光展锐。


据了解,以往联发科为华为供应部分中低端手机所用的4G芯片,而这次华为要采购联发科新发布的天玑800 5G芯片用于旗下的手机。对于双方合作扩大,联发科并无特殊表态,但据台媒最新报道,鉴于美国禁令的影响,联发科并不敢答应华为。华为最终能否争取到联发科的5G芯片,也是这120天里的一大悬念。


与此同时,也有报道指出华为正在争取三星的Exynos芯片,预计下半年正式提出供货需求。不过业界认为,华为引入三星芯片将会困难重重。


从全局看,华为在手机和5G基建领域都是三星的对手,尽管卖给华为芯片能够提高半导体业务的收入,但对三星依然是得不偿失。这样看来,三星即便处于最单纯的商业利益,也不会向华为供货。


因此对于华为来说,外部芯片供应商中的最后希望只剩下有来自本土的紫光展锐。近些年,紫光展锐发展很快,今年2月同时推出两枚5G芯片,分别是虎贲T7510,和虎贲T7520,其中后者集成了5G基带,更符合华为开发手机的需求。


【虎贲T7520发布新闻图 来源:紫光展锐】


除了芯片自身的因素,另有分析指出紫光展锐历经一番人事变动,目前大批高管都具有华为海思的背景,这也将有利于华为与展锐之间达成合作。


以上各家5G芯片厂中,除了肯定无法合作的高通,华为都接触全了,但最终能够落实的,应该只有来自本土的展锐这一家。而在引入芯片“外援”的同时,华为自家的芯片生产也将与本土企业合作,即中芯国际,然而这也并非万全之策,还是有一定变数。



隐患难消,中芯国际可能无法供应华为


五月份以来,中芯国际可谓好消息不断,先是确认将登陆A股科创板,之后14nm工艺拿下华为订单(麒麟710A)。因此在与台积电的合作前途未卜之际,中芯国际对于华为的重要性不言而喻。


然而,芯片制造产业链纷繁复杂,全球化程度很高,其中关键的半导体设备与材料环节又集中于美国,因而就给美国政府进一步对华为产业链施压创造了条件。中芯国际尽管是本土代工厂,但只要采用美国的设备、技术达到一定比例,理论上也是会受到管控。


5月12日,有报道指出美国半导体设备厂泛林和应用材料发出信函,要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业(中芯国际、华虹半导体等),不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路。旋即,“信函事件”就成为国内芯片行业议论的焦点,甚至引发一定恐慌。


【关于“信函事件”的首篇国内报道 来源:科创板日报】


据了解,“信函事件”的依据是美国政府将于今年6月29日针对中国半导体厂商实行的最新最新版的“出口管制条例”,其意图在于阻止源自美国的设备与技术被中国芯片企业用于“军事用途”。而对于“军事用途”的定义,则是完全由美方掌控,且随时可以扩大适用范围。因此泛林等美系供应商按照新规,就要向中芯国际等中国客户发布问询函,明确其产品的最终用途,以判断能否供货。


另据最新报道,目前又有杜邦和KLA两家美系材料、设备大厂给客户发函,强调美国的出口管控新规,以及明确其产品的最终用途是否指向军事。随着美国新管制条例施行日期越来越近,后续可能还有更多上游设备厂会发布此类问询函。


目前,国内芯片制造业虽已攻克多个关键环节,但尚不能完全脱离美国的技术与设备,因此中芯国际等本土芯片厂商在取得重大进展的同时,又要面临新的考验,而这也关乎华为的芯片供应问题。结合美国近期所有动向来看,客观上将会使得华为海思彻底失去芯片来源,进而限制其在5G以及手机行业的发展。


在如此严峻的现实背景下,华为有何解决之道?答案跟之前一样,那就是利用这120天的缓冲期做足准备,不论是台积电还是中芯国际,都尽可能地多下单,多备货,以保障短时间内不至于断供。



终极应对,国内产业链需通力配合


遍观美国最新的管制措施,核心目的就是摧毁华为芯片的供应,不论是自主设计、外包生产,还是直接从外部购入芯片,都在打击范围之内。而眼下这120天的缓冲期,对于华为也是“如履薄冰”,因为外界的因素变化多端,同时美国也会及时修订管控漏洞。因此,这段时间对华为来说并不容易。


当然,挑战之中仍然存在机遇。在芯片制造领域,国内现有中芯国际不断追赶世界先进水平,且诸如蚀刻机等多个环节也都能够自给。假以时日,华为就能够靠本土产业链度过危机。


而从国与国之间的博弈来看,中国后续也将通过谈判手段帮助本土芯片事业化解危机,与此同时,也不排除采取相应的反制措施,遏止美国的管控。近年来,本土芯片事业已有很多重要成就,对此也应该保持乐观。







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