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寒武纪回复上交所问询:3年内仍需超30亿元投入芯片研发
2020-05-08 标签: 芯片  业界 来源:TechWeb

5月8日消息,在接受问询27天后,国内AI芯片独角兽寒武纪于5月7日晚间披露了首轮审核问询函与相关回复。根据披露信息,寒武纪新一代7nm云端智能芯片思元290预计2021年将形成规模化收入,边缘智能芯片思元220及相关加速卡预计在2020年内实现规模化出货。



报告期内,寒武纪计入当期收益的政府补助金额分别为823.69万元、6914.01万元和3386.41万元。


根据此前披露的招股书,寒武纪本次拟募资28亿元,19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目,9亿元用于补充流动资金。


上交所要求寒武纪说明本次发行募集资金的必要性、对现有资金的预算规划。


寒武纪表示,除募投项目所涉及三款芯片产品外,预计未来3年内,仍有其他5-6款芯片产品需进行研发投入。


参照募投项目的研发投入,单款智能芯片及系统的研发投入约在6亿元左右,因此初步估计未来3年内,除募集资金以外,仍需30-36亿元资金投入该等研发项目。


另外,未来三年寒武纪计划投入3-4亿元加强IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设,投入3-4亿元加强跨芯片的基础系统软件公共平台建设。


此外,公司研发人员规模不断增加,职工薪酬等支出未来持续提升,这对公司的资金实力提出了更高的要求等。


综上,寒武纪认为,“本次发行募集资金具有必要性”。



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