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晶圆厂关停潮持续,为何推动IC分销模式变革?
2020-04-03 标签: ICNET  元件与制造  半导体 来源:ICNET


近日,半导体行业调研机构IC Insights发文,概述了十年来全球晶圆厂的关停潮流,并且预测了接下来半导体行业经营模式的转变方向。而为了适应半导体行业的新模式,业内传统的元器件分销模式也将迎来变革。


具体来看,IC Insights指出,随着半导体制造商整合或过渡到制造外包(fab-lite)或无晶圆(less fab)业务模式,半导体产业一直在削减其旧产能。从2009到2019年,全球范围内共有100座晶圆厂关闭。


晶圆厂关闭的地域分布统计 来源:IC Insights


特别是在近些年半导体业内的并购潮之下,越来越多的半导体业者使用20nm以下的制程技术生产芯片,由此造成大批工艺老旧的晶圆厂关停。况且先进制程产线的成本高昂,也并非所有的IC厂商都能建造,由此更多的机会必然会流到台积电等代工厂的手中,而晶圆厂关闭的趋势也将延续。


对于今年来说,新冠肺炎疫情重挫全球经济,半导体产业也受到波及。IC Insights对比2008年金融海啸对半导体产业冲击影响,指出在当时背景下,全球IC厂商都开始审视晶圆厂的运营成本和效能,掀起了一波关厂热潮。而今年在新冠疫情的打击下,IC厂商也大概率重走10余年前的路。


在这次的调研报告中,IC Insights指出现已确认瑞萨(Renesas)的两座,新日本无线(NJR)及亚德诺半导体(ADI)各一座晶圆厂,将于2020至2021年关闭。


除了上述被确认的个案,IC Insights也预测,未来几年内将有更多的晶圆厂关闭,越来越多的IC厂商将转向外包制造与无晶圆运营的模式。


那么现有的IC分销模式在上述产业趋势中会如何变化?首先,目前全球受新冠疫情影响,宏观经济下调不可避免,元器件需求也将大幅降低。在此背景下,各大IC厂商将会精打细算经营成本,砍掉一些成本高、能效低的晶圆厂,这一点正好复刻2008年金融危机之后的路线。


在原厂降成本的基调之下,淘汰老产能的下一步就是清理渠道,因此IC分销商的处境也会变得艰难。除此以外,下游需求因疫情降低的风险,也是由分销商首先面对。总的来说,在这种“双面夹击”的情况下,分销商将会面对严峻的生存挑战。


而在今年宏观经济的突发变动之外,2016年开始的半导体原厂并购潮也一直影响着IC分销模式。当时的一些重大并购案,包括安华高收购博通、ADI收购Linear等,在精简产品线和产能的情况下,也都清理掉了大批分销商。原厂的种种动作,不外乎为了降低成本、轻装上阵。


而对于并购潮中没有动作的TI来说,降成本同样是重中之重,在众多对手都有所动作的背景下,TI也开始清理分销渠道,其动作主要集中在2018和2019两年。在大规模清理之后,TI开始玩起了“直销”大法,开始直面客户,其目的就是为了压缩成本。


综合来看,2016年开始半导体并购潮余波未消,2020年又赶上激烈的宏观变动,IC原厂始终都在执着于降低经营成本,不论是关停晶圆厂转向代工,还是清理分销渠道都是这一目的的体现。


按照IC Insights的预测,未来几年半导体产业的外包生产/无晶圆模式将会壮大,晶圆厂关闭的风潮也将持续,这意味着IC原厂削减成本的意志将会继续贯彻,在行业整体“蛋糕”不变甚至缩小的情况下,分销商作为产业链上下游的串联者,也必须找到自身合适的路,以博取生存和发展的空间。



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